华鑫证券-电子行业周报：高端AI芯片国产化势在必行，覆铜板厂商涨价反映PCB产业链景气度高企

“精选摘要：AI芯片方面，除了寒武纪、海光信息以及华为等厂商，其余国产AI芯片厂商也呈现加速渗透的态势。摩尔线程能够提供AI训练智算卡、AI推理卡及夸娥（KUAE）智算集群等。其最新一代GPU采用“平湖”架构，增加了FP8精度支持，大幅提升AI算力，能够全面支撑面向DeepSeek类前沿大模型预训练的。”

1. ▌上周回顾8月11日-8月15日当周，申万一级行业涨跌呈分化的态势。

2. 其中电子行业上涨7.02%，位列第2位。

3. 估值前三的行业为计算机、国防军工、电子，电子行业市盈率为61.03。

4. 电子行业细分板块比较，8月11日-8月15日当周，电子行业细分板块整体呈上涨态势。

5. 其中，被动元件涨幅最大，达到12.32%。

6. 估值方面，模拟芯片设计、LED、数字芯片设计板块估值水平位列前三，分立器件和半导体材料板块估值排名本周第四、五位。

7. ▌芯片安全问题日益严重，高端AI芯片国产化乃大势所趋今年5月，美国提出的《芯片安全法》提案，要求强制在高端AI芯片中植入追踪技术，预示着芯片领域的地缘政治博弈将延伸至物理监控层面。

8. 近期，美国执法部门被曝在部分输华高端AI服务器中秘密植入物理追踪器，旨在监控受管制芯片是否违规流向中国。

9. 据路透社报道，美国商务部工业和安全局通常会参与此类行动，通过隐藏于服务器包装或内部的追踪设备收集证据，用于对非法转移芯片的企业或个人提起诉讼。

10. 对于服务器内部安装追踪器的情况，戴尔、超微电脑等服务器制造商声称不知情。

11. 中方对此反应强烈。

12. 继2025年7月英伟达H20芯片获准恢复对华出口后，中国国家网信办立即约谈英伟达，要求就芯片"安全漏洞与后门风险"提交说明。

13. 官媒"玉渊谭天"直接质疑美国放宽出口限制的动机，指H20芯片或因满足美方"后门"要求才被放行，并强调其"不安全、不先进、不环保"三大缺陷。

14. 我们认为芯片安全的问题将持续受到政治博弈的扰动，我国独立设计、流片再到量产高端AI芯片是大势所趋。

15. 国产AI芯片方面，除了寒武纪、海光信息以及华为等厂商，其余国产AI芯片厂商也呈现加速渗透的态势。

16. 摩尔线程能够提供AI训练智算卡、AI推理卡及夸娥（KUAE）智算集群等。

17. 其最新一代GPU采用“平湖”架构，增加了FP8精度支持，大幅提升AI算力，能够全面支撑面向DeepSeek类前沿大模型预训练的万卡集群智算中心解决方案。

18. 公司推出KUAE2集群方案，集群内部有10240个GPU，单GPU互联达到800GB/s，性能表现良好。

19. 沐曦能够提供训推一体的C系列GPU，该GPU具有强大的大规模并行计算能力，已在多个智算中心中获得规模化应用。

20. 此外，沐曦还能提供智算推理为主的N系列GPU，主要面向生成式人工智能下的云端人工智能推理场景，拥有强大的多精度混合算力。

21. 建议关注受益于AI芯片国产化的相关产业链：1）AI芯片：寒武纪、翱捷科技；2）晶圆代工厂：中芯国际、华虹公司；3）先进封装：通富微电、甬矽电子；4）光掩膜版：冠石科技、路维光电；5）光刻机：汇成真空、茂莱光学、阿石创等。

22. ▌上游覆铜板厂商上调价格，PCB产业景气度高企受上游基材电子铜箔、玻纤布等原物料价格上涨推动，建滔集团于2025年8月15日率先宣布旗下CCL全面涨价，每张板子调升人民币10元，带动部分华南厂商进行同步提价。

23. 江西宏瑞兴科技针对标准TG、中TG、高TG等覆铜板每张加价人民币10元；梅州威利邦电子则将HB、22F与CEM-1每张上调人民币5元。

24. 往后去看，随着上游基的持续材涨价，我们认为中高端的覆铜板厂商也有望进行一个相应地提价。

25. 当前全球持续地发展AI算力基础建设，市场对于GPU、ASIC等AI服务器的需求居高不下，PCB作为AI服务器内部的重要电子元件，整条产业链的景气度也有望持续提升，主要的投资环节包括中游PCB厂商、上游的覆铜板、树脂、电子布、电子铜箔等材料以及设备厂商。

26. 建议关注：1）中游PCB厂商：世运电路、景旺电子、鹏鼎控股；2）上游基材厂商：南亚新材、生益科技、美联新材；3）上游设备厂商：芯碁微装、大族数控、大族激光、东威科技。

27. ▌AI数据中心功率提升，催动内部电源系统升级随着人工智能模型复杂度激增，数据中心机架功率需求预计短期内从100kW增至1MW以上。

28. 传统48V配电系统因高电流会有显著的问题：1）I2R损失进而造成大量热能量形式的能源浪费，还需要适当的冷却系统；2）为1MW机架供电，48V配电系统将需要近450磅的铜，所需的铜的重量和体积使其不切实际。

29. 为此，德州仪器与NVIDIA合作开发800V高压直流（HVDC）配电系统，通过提高电压降低电流、减少损耗并提升效率，核心采用三阶段功率转换，对输入的三相交流整流为800VDC，将整流完毕的电流分布至机架背板，中间总线转换器再降压至48V或12V。

30. 同时，氮化镓技术对于实现高功率密度至关重要，具有卓越的开关速度、更低的传导损耗和更高的热效率。

31. 目前，行业正加速推进，预计2025年800VHVDC概念进入验证阶段，2026年进入批量部署阶段以支持未来AI计算需求。

32. 建议关注大功率电源相关标的：英诺赛科、麦格米特、中恒电气、江海股份。

33. ▌风险提示半导体制裁加码，晶圆厂扩产不及预期，研发进展不及预期，地缘政治不稳定，推荐公司业绩不及预期等风险。