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东吴证券-中微公司-688012-2025年中报点评:业绩持续增长,平台化布局陆续落地

时间2025-08-29 20:18:43浏览3

东吴证券-中微公司-688012-2025年中报点评:业绩持续增长,平台化布局陆续落地

精选摘要:要点营收&扣非归母净利润稳健增长,薄膜产品加速放量:2025H1公司营收49.6亿元,同比+43.9%,其中刻蚀设备收入为37.8亿元,同比+40.1%;LPCVD&ALD设备营收2.0亿元,同比高增608.2%。营收显著增长主要得益于公司高端刻蚀设备付运量显著提升,LPCVD、ALD等新。”

1. 投资要点营收&扣非归母净利润稳健增长,薄膜产品加速放量:2025H1公司营收49.6亿元,同比+43.9%,其中刻蚀设备收入为37.8亿元,同比+40.1%;LPCVD&ALD设备营收2.0亿元,同比高增608.2%。

2. 营收显著增长主要得益于公司高端刻蚀设备付运量显著提升,LPCVD、ALD等新产品形成重复订单。

3. 2025H1归母净利润为7.1亿元,同比+36.6%,扣除非经常性损益后的净利润为5.4亿元,同比+11.5%,主要得益于营收增长带来的毛利增加。

4. Q2单季营收27.9亿元,同环比+51.3%/+28.3%;Q2归母净利润为3.9亿元,同环比+46.8%/+25.5%,扣非净利润为2.4亿元,同环比+9.2%/-19.4%。

5. 公司毛利率略降,研发投入大幅提升:2025H1毛利率为39.9%,同比-1.5pct;销售净利率为13.8%,同比-1.1pct;扣非净利率为10.9%,同比-3.1pct。

6. 期间费用率为29.7%,同比+3.3pct,其中销售费用率为3.9%,同比-2.0pct,管理费用率为4.0%,同比-1.5pct,研发费用率为22.5%,同比+6.0pct,财务费用率为-0.6%,同比+0.8pct。

7. 目前公司在研项目涵盖六类设备和20多个新设备,2025H1研发投入为14.9亿元,同比+53.7%。

8. Q2单季毛利率为38.5%,同环比+0.4pct/-3.0pct,主要系新设备确认收入影响;销售净利率为13.6%,同环比-1.0pct/-0.6pct;扣非净利率为8.6%,同环比-3.3pct/-5.1pct。

9. 存货&合同负债持续高增,在手订单充足:截至2025Q2末公司合同负债为31.7亿元,同比+24.8%;存货为80.8亿元,同比+19.2%,其中发出商品余额为40.3亿元。

10. 2025H1公司经营性现金流为2亿元,Q2单季为-1.7亿元,主要系运营规模扩大带来营运资金扩大。

11. 刻蚀产品持续领先,镀膜产品拓展顺利:(1)CCP设备:在逻辑领域已对28nm以上的绝大部分CCP刻蚀应用和28nm及以下的大部分CCP刻蚀应用形成较为全面的覆盖,且已有大量机台进入国际5nm及以下逻辑;截至2025Q2末已交付4500个反应台(其中双反应台3300个、单反应台1200个反应台),较2024年Q2末增加超过900个反应台。

12. 公司先进制程高选择比&高深宽比刻蚀设备持续获得客户订单,2025H1分别装机超120/200个反应台。

13. 在存储领域,超高深宽比刻蚀机已在客户端验证出≥60:1深宽比结构的能力,成功进入2D&3D存储芯片产线。

14. 同时,公司积极布局超低温刻蚀技术,积极储备≥90:1深宽比刻蚀技术。

15. (2)ICP设备:公司ICP设备在客户端安装腔体数量近四年CAGR超100%,截至2025Q2末已累计安装超1200个反应台,覆盖超50个逻辑、DRAM、3DNAND等客户;公司的TSV刻蚀设备也已应用于先进封装。

16. 此外,公司正在研发用于5-3nm逻辑芯片的ICP刻蚀机。

17. (3)MOCVD设备:积极布局第三代半导体设备,现已在LED等GaN基设备市场占据领先地位,并在Micro-LED领域的MOCVD设备开发上取得良好进展。

18. 用于SiC器件的外延设备已付运样机至国内领先客户开展验证测试。

19. (4)薄膜沉积设备:①公司推出三款W薄膜沉积产品,涵盖CVD、HAR及ALD,其首台CVD钨设备付运到关键存储客户端验证评估,已通过客户现场验证,并获得客户重复量产订单。

20. ②公司开发的应用于高端存储和逻辑器件的ALD氮化钛、钛铝、氮化钽设备也已完成多个逻辑/存储客户验证;③减压EPI已顺利批量交付成熟制程客户,先进制程工艺处于验证阶段。

21. 同时,公司完成常压EPI的开发,进入工艺验证阶段。

22. (5)量检测设备:成立子公司超微公司引入电子束检测设备领军人才,已规划覆盖多种量检测设备。

23. 盈利预测与投资评级:我们维持公司2025-2027年归母净利润为24.3/34.0/44.5亿元,当前股价对应动态PE分别为58/42/32倍,维持“买入”评级。

24. 风险提示:晶圆厂扩产节奏不及预期,新品研发&产业化不及预期等。

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