平安证券-华海清科-688120-上半年业绩稳健增长，3D IC趋势有望带来旺盛需求

“精选摘要：05亿元，同比增长16.82%。平安观点：公司业绩稳健增长，核心竞争力进一步增强。2025上半年，公司实现收入19.50亿元，同比增长30.28%，实现归母净利润5.05亿元，同比增长16.82%，实现扣非归母净利润4.60亿元，同比增长25.02%，实现毛利率46.08%。公司积极把握集。”

1. 事项：公司发布2025半年报，实现收入19.50亿元，同比增长30.28%，实现归母净利润5.05亿元，同比增长16.82%。

2. 平安观点：公司业绩稳健增长，核心竞争力进一步增强。

3. 2025上半年，公司实现收入19.50亿元，同比增长30.28%，实现归母净利润5.05亿元，同比增长16.82%，实现扣非归母净利润4.60亿元，同比增长25.02%，实现毛利率46.08%。

4. 公司积极把握集成电路产业需求拉动所带来的市场机遇，持续加大研发投入和生产能力建设，增强了企业核心竞争力，公司CMP产品作为集成电路前道制造的关键工艺设备之一，获得了更多客户，市场占有率不断提高。

5. 此外，随着公司CMP产品的市场保有量不断扩大，关键耗材与维保服务等业务规模逐步放量，同时晶圆再生及湿法设备收入逐步增加，公司营业收入及净利润均较同期增长。

6. CMP设备基本盘持续迭代，减薄、划切等新品稳步拓展。

7. 1）CMP设备：全新抛光系统架构CMP机台Universal-H300已经获得批量重复订单，并实现规模化出货；新签CMP装备订单中先进制程的订单已实现较大占比，公司部分先进制程CMP装备在国内多家头部客户实现全部工艺验证。

8. 2）减薄设备：12英寸超精密晶圆减薄机Versatile–GP300凭借优异的性能迅速获得市场认可，订单量大幅增长；12英寸晶圆减薄贴膜一体机Versatile–GM300完美兼容WafertoWafer和DietoWafer两种主流先进封装工艺路线，获得客户的高度认可，报告期实现批量发货，连续发往国内多家半导体龙头企业。

9. 3）划切装备：已发往多家客户进行验证，同时正依据客户验证反馈，从硬件性能、软件功能、工艺精度及成本控制等多个维度推进全面优化工作。

10. 4）离子注入设备：全资子公司芯嵛自主研发的首台12英寸低温离子注入机iPUMA-LT发往国内逻辑芯片制造领域龙头企业，成功实现面向先进制程芯片制造的大束流离子注入机各型号的全覆盖，并积极布局中束流离子注入机及高能离子注入机等系列装备，以满足逻辑芯片、存储芯片、功率半导体、CIS以及硅片制造等应用领域对高质量、大规模制造的严苛需求。

11. AI趋势拉动3DIC快速发展，有望对公司设备带来旺盛需求。

12. 2025年，随着国内AI技术在算法架构、算力密度等核心维度的持续突破，以及AI芯片设计范式革新与前道制造工艺的迭代跃升，先进封装与芯片堆叠技术正迎来更为深层的发展机遇。

13. 公司主打产品CMP装备、减薄装备、划切装备、边抛装备作为芯片堆叠与先进封装技术实现高密度集成、高可靠性运行的关键核心装备，将获得更加广泛的应用，有望为公司持续高速增长提供强劲动能。

14. 投资建议：公司CMP设备基本盘稳固，减薄、划切、离子注入等设备稳步拓展，将在国产化自主可控浪潮中充分受益；同时，AI趋势拉动先进封装和芯片堆叠快速发展，有望对公司的设备产品带来旺盛需求。

15. 基于公司2025半年报以及对行业的判断，我们维持对公司的业绩预测，预计公司2025-2027年归母净利润分别为13.58亿元、17.44亿元、22.17亿元，对应8月28日收盘价PE分别为33.8X、26.3X、20.7X。

16. 鉴于公司持续拓展多条产品线，我们持续看好公司后续发展和市场地位，维持对公司的“推荐”评级。

17. 风险提示：（1）下游资本支出可能不及预期：如若晶圆厂资本开支减缓，可能会对公司的业务产生一定影响。

18. （2）市场竞争加剧：近年来由于市场需求较好，越来越多的厂商进入了半导体设备市场，市场竞争加剧。

19. 一旦公司的技术水平、产品品质、服务质量有所下滑，都可能造成公司不能获得新客户或丢失原有客户，被竞争对手拉开差距，市场份额将被抢夺。

20. （3）国产化进度不及预期：如果产品的客户测试认证进展较慢或者国产替代意愿放缓，可能对公司的业绩产生不利影响。