华鑫证券-大族激光-002008-公司事件点评报告：AI驱动PCB与半导体双线突破，工业激光领域加速产业升级

“精选摘要：级，2024年这两大细分市场全球营收分别增长40.2%和18.8%，成为行业主要增长点。公司把握技术升级趋势，在高多层板及高多层HDI领域加速产品创新，凭借与下游客户的高度技术契合，市场地位显著提升；同时，在类载板、IC封装基板等高端领域，公司率先推出新型激光解决方案，获得头部客户认证并实。”

1. 事件大族激光于2025年8月25日发布2025年半年度报告，2025年上半年实现营业收入76.13亿元，比2024年同期增加19.79%；实现归母净利润4.88亿元，同比减少60.15%；实现扣非归母净利润2.61亿元，同比增加18.44%。

2. 投资要点▌AI浪潮驱动PCB设备需求激增，全球产能扩张打开增长空间AI服务器、高速交换机等基础设施需求爆发，推动PCB行业向18层及以上高多层板和HDI板升级，2024年这两大细分市场全球营收分别增长40.2%和18.8%，成为行业主要增长点。

3. 公司把握技术升级趋势，在高多层板及高多层HDI领域加速产品创新，凭借与下游客户的高度技术契合，市场地位显著提升；同时，在类载板、IC封装基板等高端领域，公司率先推出新型激光解决方案，获得头部客户认证并实现订单落地，进一步巩固技术领先优势。

4. 此外，全球电子产业链的"China+N"布局催生东南亚等地区PCB产能扩张，公司通过海外团队积极拓展增量市场，为未来增长提供新动能。

5. 公司逐步实现从传统PCB设备供应商向高附加值技术解决方案提供商的转型，在AI驱动的产业升级浪潮中占据先发优势。

6. ▌半导体设备业务蓄势突破，技术引领抢占行业复苏与国产替代双机遇公司在半导体设备领域，成功研发第四代半导体金刚石激光剥片技术填补国内空白，SiC晶锭激光剥片一体机、激光解键合设备等产品获得大客户订单；在泛半导体领域，公司激光设备打破进口垄断，不仅斩获首台前段核心制程设备订单（单台金额超5000万元），还多次中标京东方AMOLED产线项目，展现出强劲的竞争力。

7. 2024年全球半导体市场规模达6276亿美元，同比增长19.1%，其中中国市场增长18.3%，呈现强劲复苏态势；SEMI数据显示2024年全球半导体设备销售额较2023年同比增长10.16%至1171亿美元，反映出行业产能扩张需求。

8. 随着显示面板等泛半导体行业景气度回升，以及AI、汽车电子等新兴应用驱动半导体需求增长，公司凭借技术突破正处于行业复苏与国产替代的双重机遇期，未来发展前景可期。

9. ▌工业激光高功率业务引领结构性增长，全产业链布局构筑核心壁垒随着中国激光设备产业国际竞争力持续增强，2024年全球市场份额提升至56.6%，在此背景下，大族激光在工业激光领域展现出强劲的结构性增长动能。

10. 2024年公司高功率激光切割设备营收达29.63亿元，较2023年同比增长26.67%，成为推动2024年通用工业激光业务整体营收增长至59.71亿元的重要引擎。

11. 公司通过三维五轴切割头（首年销售超5000万元）和全球首台150KW设备实现技术突破，同步在长沙、天津等地建设生产基地提升区域响应速度和服务能力。

12. 与浙江鼎力等龙头企业的战略合作，进一步确立在精密切割等专业领域形成差异化优势。

13. 公司通过持续创新充分把握产业升级机遇，强化全产业链竞争力。

14. ▌盈利预测预测公司2025-2027年收入分别为165.37、190.57、219.32亿元，EPS分别为1.29、1.73、2.15元，当前股价对应PE分别为28.3、21.1、17.0倍，考虑公司在高端装备制造领域的核心技术优势和多元业务协同效应，以及下游多行业复苏趋势，首次覆盖，给予“买入”投资评级。

15. ▌风险提示技术研发风险；管理风险；市场竞争加剧风险；销售增速下降风险；核心技术人员流失风险；宏观经济波动风险；产能扩张消化风险；贸易壁垒风险。