长城证券-联瑞新材-688300-25Q2扣非归母净利润环比+17_64%，高阶品Low a球形粉体保持高增速

“精选摘要：53亿元，营收占比26%，该比例在25H1预计保持稳定。测算得25Q2球形无机粉体及其他营收约2.0~2.1亿元，其中(1)low亚微米球硅收入增长主要受益于HBM市场规模持续扩大。(2)EMC塑封球硅/覆铜板球硅则主要受益于AI服务器驱动高性能电子电路基板市场需求快速提高。测算得角形无机。”

1. 高阶产品持续放量，25Q2扣非归母净利润环比+17.64%，基本符合预期。

2. 25H1营收5.19亿元，同比+17.12%，归母净利润1.39亿元，同比+18.01%。

3. 25Q2单季度营收2.81亿元，环比+17.55%，归母净利润0.76亿元，环比+19.94%，扣非归母净利润0.69亿元，环比+17.64%；毛利率41.03%，环比+0.41pct，归母净利率26.95%，环比+0.54pct，扣非归母净利率24.58%，环比+0.02pct。

4. 营收同环比均增长主要受益于先进封装加速渗透、高性能电子电路基板市场需求快速提高、导热材料持续升级。

5. 高阶品球形无机粉体保持高增速，有望乘HBM封装材料行业之风。

6. 24年公司球形无机粉体及其他(主要是球铝)营收7.06亿元，营收占比74%；角形无机粉体营收2.53亿元，营收占比26%，该比例在25H1预计保持稳定。

7. 测算得25Q2球形无机粉体及其他营收约2.0~2.1亿元，其中(1)low亚微米球硅收入增长主要受益于HBM市场规模持续扩大。

8. (2)EMC塑封球硅/覆铜板球硅则主要受益于AI服务器驱动高性能电子电路基板市场需求快速提高。

9. 测算得角形无机粉体25Q2营收约0.6~0.7亿元，出货量环比基本持平。

10. 拥抱AI/HPC/汽车新发展，持续聚焦高阶产品研发，奠定未来成长。

11. (1)HPC/AI/高速通信等加速高性能封装材料需求增长，带动EMC等封装材料市场需求，进而对具有更低CUT点、更低放射性含量、高导热性的球形二氧化硅/二氧化铝等功能性先进粉体材料市场需求。

12. (2)AI服务器用覆铜板材料从M7向M8/M9升级，所用球形二氧化硅填料体积占比预计翻番，公司已突破高频/高速等高性能CCL用功能填料，有望受益。

13. (3)新能源车日益普及且智能化程度提高，将拉动导热材料需求持续提高，聚合物基导热材料需添加热传导率较高的球形氧化铝提升热传导性，公司已推出新能源汽车用高导热微米/亚微米球形氧化铝粉，有望受益于行业成长。

14. 国内领先功能性粉体材料企业，迎先进封装爆发，维持“增持”评级。

15. 据Yole预测，2029年全球先进封装市场规模将达到695亿美元，2023~2029年CAGR高达10.7%。

16. 公司作为国内领先的功能性粉体材料供应商，有望优先受益，预计2025~2027年归母净利润分别3.32/4.18/4.88亿元，对应25/26/27年PE为45.8/36.4/31.1倍，维持“增持”评级。

17. 风险提示：宏观环境风险；经营风险；研发不及预期风险；核心技术人员流失风险等。