天风证券-半导体行业：3季度半导体景气度展望乐观，持续重点关注国产算力及自主可控方向

“精选摘要：ek发布V3.1模型，针对国产芯片适配，模型芯片协同催化产业拐点。DeepSeek在其官宣发布DeepSeek-V3.1的文章中提到，DeepSeek-V3.1使用了UE8M0FP8Scale的参数精度。DeepSeek方面表示，UE8M0FP8是针对即将发布的下一代国产芯片而设计的。另外。”

1. DeepSeek发布V3.1模型，针对国产芯片适配，模型芯片协同催化产业拐点。

2. DeepSeek在其官宣发布DeepSeek-V3.1的文章中提到，DeepSeek-V3.1使用了UE8M0FP8Scale的参数精度。

3. DeepSeek方面表示，UE8M0FP8是针对即将发布的下一代国产芯片而设计的。

4. 另外，V3.1对分词器及chattemplate进行了较大调整，与DeepSeek-V3存在明显差异。

5. 国产开源大模型不断迭代升级，并与国产芯片进行深度适配。

6. 此次DeepSeekV3.1针对国产新一代芯片优化，不仅体现了国产算力与国产模型的协同效应，也有助于完善本土算力生态。

7. 在推理算力和AI应用需求持续增长的背景下，国产模型与国产硬件的联动有望加速产业自主可控进程。

8. 英伟达H20芯片的销售计划可能出现新的变动，这一动态也进一步凸显出建立自主算力芯片供应链的长期重要性。

9. 据路透社与《TheInformation》等媒体报道，英伟达已通知部分供应商暂停生产专供中国市场的AI芯片H20相关组件。

10. 与此同时，该公司正基于其新一代Blackwell架构，为中国市场开发一款新型人工智能芯片，据称其性能将显著超越H20。

11. 半导体、国产算力及自主可控等领域仍将是未来的长期趋势。

12. 在中美围绕AI算力芯片的贸易政策持续存在不确定性的背景下，预计国内大模型开发企业与互联网平台将逐步提高国产芯片的采购与使用规模。

13. 相应的国产芯片供应商及其配套产业链企业有望迎来发展机遇，建议重点关注以下细分方向。

14. 建议关注：【芯片设计ASIC/GPU】：寒武纪、海光信息、芯原股份、翱捷科技、东芯股份。

15. 【代工封测】：中芯国际、华虹、甬矽电子、伟测科技。

16. Meta发布会在即，海内外大厂AI眼镜齐发，持续重点推荐AISoC及存储环节。

17. MetaConnect发布会将于9/17举办，AI眼镜出货量有望大超预期。

18. 根据Counterpoint数据，25H1全球智能眼镜市场出货量同比增长高达110%。

19. 2025年下半年起，市场将迎来更多AI智慧眼镜新品，新品持续推出有望带动整体AI眼镜需求持续提升。

20. 海内外大厂持续重点布局AI眼镜，Meta作为产业先行者，公司预计将有重大可穿戴设备发布，随着新品推出有望带动智能眼镜需求持续增长。

21. 谷歌Pixel10系列智能手机发布，并推出了首款完全自主设计的TensorG5，该芯片彻底摆脱了以往基于三星Exynos架构修改的模式，采用台积电3nm制程工艺制造。

22. TensorG5实现了显著的性能提升，CPU性能提高36%，专用于AI处理的TPU性能更大幅提升60%。

23. 这款芯片旨在支撑Pixel设备端侧运行更复杂的Gemini模型，支持包括智能情景提示（MagicCue）、实时拍摄指导（CameraCoach）等功能，增强本地化AI体验，成为谷歌推动端侧AI战略的核心硬件基石。

24. 建议关注：【AISOC】AI新品齐发，算力落地量价齐升：恒玄科技、星宸科技、炬芯科技、瑞芯微、乐鑫科技、晶晨股份、全志科技、中科蓝迅等。

25. 【存储/其他】适配算力，需求与技术双轮驱动：江波龙、佰维存储、兆易创新、润欣科技等。

26. 半导体行业7月景气度总结及3季度展望，行情延续景气。

27. 交期价格方面：7月主要芯片厂商交期有所上升，存储、模拟、功率、被动器件产品价格回升。

28. DDR4为代表存储价格持续波动；模拟、功率、被动器件交期保持稳定，部分价格有回升；MCU交期稳定。

29. 展望Q3，整体交期或有上升，价格延续稳定上升，分销环节订单持续改善。

30. 7月半导体供应链：总结来看，设备和材料增长稳定，晶圆代工产能持续上升，原厂订单改善，封测端订单增长良好。

31. 硅晶圆/设备：半导体设备持续增长，材料厂商订单持续改善。

32. 晶圆代工：代工订单持续复苏。

33. 封装测试：订单增长良好。

34. 综合来看2025年，全球半导体增长延续乐观增长走势，2025年AI驱下游增长。

35. 同时，政策对供应链中断与重构风险持续升级，国产替代持续推进。

36. 二季度各-环节公司业绩预告亮眼，展望三季度半导体旺季期，建议关注设计板块存储/代工/SoC/ASIC/CIS业绩弹性,设备材料零部件算力芯片国产替代。

37. 存储板块预估3Q25存储器合约价涨幅持续高增，企业级产品持续推进，带动龙头公司季度业绩环比增长明确。

38. 晶圆代工龙头或开启涨价，2-3季度业绩展望乐观，先进制程的边际变化持续催化。

39. 端侧AISoC芯片公司受益于端侧AI硬件渗透率释放，一二季度业绩已体现高增长，叠加2季度末3季度初AI眼镜密集发布，后续展望乐观。

40. ASIC公司收入增速逐步体现，Deepseek入局助力快速发展。

41. CIS受益智能车需求及龙头手机新品发布带动需求迭升。

42. 模拟板块市场复苏信号已现，2季度业绩增速喜人。

43. 设备材料板块，国产光刻机推进速度持续加快，产业后续或将存在重大催化。

44. 其他核心设备方面头部厂商2025Q1及部分Q2业绩预告表现亮眼，同时国产替代持续推进+行业在新一轮并购重组及资本运作推动下加速资源整合，助力本土头部企业打造综合技术平台并强化全球竞争力。

45. 建议关注算力芯片及ASIC：寒武纪/海光信息/翱捷科技/芯原股份半导体存储：江波龙(天风计算机联合覆盖)/香农芯创/德明利/佰维存储/朗科科技/联芸科技/兆易创新/北京君正/普冉股份/东芯股份/恒烁股份/澜起科技/聚辰股份/深科技/太极实业/万润科技IDM代工封测：华虹半导体/中芯国际/伟测科技/甬矽电子/长电科技/通富微电/华天科技/扬杰科技/闻泰科技/三安光电/利扬芯片SoC及配套方案商:恒玄科技/泰凌微/星宸科技/瑞芯微/晶晨股份/全志科技/乐鑫科技/中科蓝讯/润欣科技/炬芯科技/富瀚微半导体材料设备零部件：北方华创/精智达/冠石科技/京仪装备/格林达/百傲化学/雅克科技/鼎龙股份（天风化工联合覆盖）/天岳先进/和远气体/正帆科技（天风机械联合覆盖）/中微公司/拓荆科技/富创精密/精智达/沪硅产业/上海新阳/安集科技/盛美上海/中巨芯/清溢光电/有研新材/华特气体/南大光电/凯美特气/金海通（天风机械联合覆盖）/鸿日达/精测电子/国力股份/新莱应材/长川科技（天风机械覆盖）/联动科技/茂莱光学/艾森股份/江丰电子光刻机产业链：茂莱光学/汇成真空/波长光电/福晶科技/福光股份其他设计：圣邦股份/纳芯微/南芯科技/雅创电子/卓胜微/思瑞浦/杰华特/芯朋微/帝奥微/晶丰明源/艾为电子/唯捷创芯/龙芯中科/海光信息（天风计算机覆盖）/龙迅股份/美芯晟/天德钰/汇顶科技/思特威/扬杰科技/复旦微电/钜泉科技/力合微/中颖电子/斯达半导/宏微科技/东微半导/民德电子/新洁能/韦尔股份/希荻微/安路科技光子芯片：迈信林/源杰科技（通信组联合覆盖）/长光华芯/仕佳光子/杰普特/炬光科技高可靠电子：盛景微/电科芯片/景嘉微/中润光学/长光华芯/上海复旦/复旦微电风险提示：地缘政治带来的不可预测风险，需求复苏不及预期，技术迭代不及预期，产业政策变化风险。