长城证券-美迪凯-688079-光学半导体领军企业，产品矩阵进入收获期

“精选摘要：实现在515x510mm玻璃衬底上进行通孔加工，孔径深宽比40:1，最小孔径5微米，位置度≤3微米，同时开发了PVD、电镀、CMP工艺满足孔内金属化，开发了平面RDL布线工艺形成电性互联。公司的芯片贴附承载基板，是用于芯片印刷电路板贴附切割过程中的高平坦度承载基板。公司对光学玻璃基材进行晶。”

1. 深耕光学元件行业，半导体制程持续领先：公司致力于光学光电子、半导体行业细分领域，积累了深厚的设计技术、生产工艺技术和丰富的人才资源，是该行业细分领域领先企业。

2. 2024年9月，公司发布股票期权与限制性股票激励计划，本激励计划拟向激励对象授予权益总计2,140.44万股/万份，约占本激励计划草案公告时公司股本总额40,133.3334万股的5.33%。

3. 首次授予股票期权的各年度业绩考核目标均以2023年营业收入为基数，2024年营业收入增长率不低于40%，2025营业收入增长率不低于100%，2026年营业收入增长率不低于200%。

4. 激励计划的考核目标着眼整体营收增长，彰显公司业务发展信心。

5. 半导体工艺多点突破，产品矩阵即将进入收获期。

6. 公司上市前，半导体业务主要为传感器光学封装基板、芯片贴附承载基板，精密加工服务主要为传感器陶瓷基板精密加工服务。

7. 2022年，公司新增光学半导体业务，公司自主研发的光学半导体相关工艺技术包括半导体光路层加工技术和半导体图形化成膜技术。

8. 通过涂胶、光刻、显影、PVD、CVD、湿法蚀刻、干法蚀刻等半导体制程，公司可以直接在各种尺寸的晶圆上叠加光学成像传输所需的包括各种无机薄膜、有机薄膜（ColorFilter等）、微透镜阵列等在内的整套光路层（光学解决方案）。

9. 公司光学半导体产品已连续通过客户认证并实现批量生产，其中包括：（1）第一代超声波指纹芯片整套声学层及磨划工艺已通过客户端认证并实现批量生产。

10. （2）图像传感器（CIS）光路层解决方案已实现量产。

11. （3）环境光芯片光路层产品中，第一代（两通道）和第二代（多通道）均已进入小批量生产，预计未来将逐步放量。

12. （4）多通道色谱芯片光路层产品（主要应用于手机逆光拍照、色温感知、医疗领域等）正采用不同工艺持续送样。

13. （5）MicroLED项目全流程工艺开发成功，即将小批量投产。

14. 公司在半导体微纳电路及封测公司SAW滤波器晶圆亦已实现批量生产，并完成从晶圆制造到封装、测试的全流程交付。

15. 目前，半导体微纳电路及封测业务已成为公司主营业务的重要组成部分。

16. 未来公司产品矩阵有望全面发力，强化长期成长动能。

17. 先进封装持续开发，TGV技术呼应AI发展需求：公司开发的TGV工艺（玻璃通孔工艺）通过激光诱导和湿法腐蚀工艺对玻璃基材实现微小孔径（≥5微米）的通孔、盲孔处理，孔侧壁Ra值≤80nm，可实现在515x510mm玻璃衬底上进行通孔加工，孔径深宽比40:1，最小孔径5微米，位置度≤3微米，同时开发了PVD、电镀、CMP工艺满足孔内金属化，开发了平面RDL布线工艺形成电性互联。

18. 公司的芯片贴附承载基板，是用于芯片印刷电路板贴附切割过程中的高平坦度承载基板。

19. 公司对光学玻璃基材进行晶圆级的研磨抛光加工，以达到高平坦度、低粗糙度要求，最终作为芯片制造过程中的承载基板，应用于芯片加工制程。

20. 未来随着先进封装中玻璃基封装的份额加大，公司的玻璃晶圆加工业务将持续受益市场需求扩容。

21. 维持“买入”评级：公司通过收购海硕力光电技术（苏州）有限公司（以下简称“海硕力”）和INNOWAVEVIETNAMCO.,LTD.，可直接进入三星供应链。

22. 公司未来有望持续扩大海外的市场份额，提升品牌知名度和市场影响力。

23. 同时公司积极优化业务与收入结构，持续完善光学半导体器件产业链上下游的布局，产品矩阵进入收获期，盈利能力有望逐步修复：预计公司2025-2027年归母净利润分别为-0.81亿元、1.50亿元、2.66亿元，EPS分别为-0.20、0.37、0.65元/股，对应26-27年PE分别为37X、21X。

24. 风险提示：业绩释放进度不及预期的风险、技术未能形成产品或实现产业化风险、新项目推进未达预期的风险、行业风险、宏观环境的风险。