中邮证券-奥士康-002913-高阶HDI持续放量

“精选摘要：.65亿元，yoy+19.43%，实现归母净利润1.96亿元，yoy-11.96%，综合毛利率22.34%，yoy-0.34pct；单季度来看，Q2实现营收14.01亿元，yoy+19.65%，qoq+20.33%，归母净利润0.84亿元，yoy-24.61%，qoq25.56%，综合毛利。”

1. 事件公司发布2025年半年报，上半年实现营业收入25.65亿元，同比增长19.43%；实现归母净利润1.96亿元，同比减少11.96%。

2. 投资要点25H1营收稳健增长，数据中心及服务器收入规模进一步提升。

3. 公司不断丰富产品矩阵，推出一系列满足数据中心及服务器应用需求的高性能PCB产品，在数据中心及服务器领域的收入规模进一步提升，服务器CPU主板、存储板、散热板等产品稳定批量交付，GPU板组也在部分客户中取得实质性进展。

4. 上半年实现营业收入25.65亿元，yoy+19.43%，实现归母净利润1.96亿元，yoy-11.96%，综合毛利率22.34%，yoy-0.34pct；单季度来看，Q2实现营收14.01亿元，yoy+19.65%，qoq+20.33%，归母净利润0.84亿元，yoy-24.61%，qoq25.56%，综合毛利率20.91%，yoy-2.95pct，qoq-3.15pct。

5. 持续加大研发投入，服务器/AIPC/汽车多点开花。

6. 在服务器领域，公司围绕小间距BGA夹线、SI数据库、背钻stub及对准度等关键技术升级；针对下一代服务器OAK平台开发混压工艺体系，通过Pin-lam设备提升对准度控制水平，部分订单控制到4mil的对准度偏差，并展开Pcle6.0/7.0配套的下一代基板（Ultralowloss3）与玻布(Q–glass)、铜箔(RTF5、HVLP4)的组合性能和加工研究。

7. AIPC领域方面，公司开发出50/50um小线宽/线距HDI产品，深入研究BGA覆盖0.45CSP封装、75μm的微孔、skipvia跨层盲孔、薄板及平整度控制等技术，构建覆盖Pcle4.0-5.0协议材料选择，开展2mil～2.5mil线宽对应公差±10%阻抗控制、2oz厚铜阻抗及smith圆图频率法测试研究，具备AIPC用HDI技术和通孔批量能力。

8. 汽车电子领域，公司聚焦满足汽车电动化过程中的电控系统、智能化过程中智能座舱及驾驶自动化系统所带来的强劲PCB需求，持续投入下一代技术研发，进一步强化在智能汽车领域的优势，形成新的业绩增长极。

9. 投资建议：我们预计公司2025/2026/2027年营业收入分别为55.2/67.4/81.5亿元，归母净利润分别为5.1/6.9/8.7亿元，维持“买入”评级。

10. 风险提示：全球贸易格局变化的风险；市场竞争加剧风险；原材料价格上涨风险，行业周期性波动风险。