国投证券-中科飞测-688361-25H1收入同比高增，七大设备批量量产驱动国产替代提速

“精选摘要：累计交付超400台，服务客户超50家，订单稳步增长。24年公司3DAOI设备通过国内头部客户验证后，成功切入HBM等先进封装领域，驱动订单持续增长。③三维形貌量测设备：支持多制程工艺，广泛应用于集成电路前道及先进封装领域，24年通过多家头部客户验证。截至25H1已累计交付超200台，覆盖近。”

1. 事件：8月18日，公司发布2025半年度报告1）2025H1公司实现营业收入7.02亿元，同比增长51.39%；实现归母净利润-0.18亿元，同比减亏73.01%；实现扣非后归母净利润-1.1亿元，同比减亏4.17%。

2. 2）25Q2公司实现营业收入4.08亿元，同比增长78.73%；实现归母净利润-0.03亿元，同比减亏96.68%；实现扣非后归母净利润-0.67亿元，同比减亏45.42%。

3. 技术突破+国产替代驱动营收高增，战略投入致利润短期承压25H1公司营收实现高速增长，主要得益于核心技术突破及国产替代需求加速释放，带动客户群拓展与订单量提升。

4. 利润端虽尚未扭亏，但亏损幅度同比显著收窄。

5. 报告期内，公司持续加大研发投入并实施股权激励，相应股份支付费用增加，对短期利润构成一定压力。

6. 2025H1公司整体毛利率为54.31%,同比+8.08pcts；销售/管理/研发费用率分别为8.51%/13.32%/40.65%,同比-0.3/-0.38/-4.01pcts；净利率为-2.61%,同比+12.05pcts，整体盈利能力持续优化。

7. 七大设备批量量产，三大软件应用国内头部客户公司凭借九大系列设备+三大系列软件，构建完整良率管理解决方案。

8. 1）九大设备：其中，七大设备已在国内头部客户产线实现批量量产，技术指标全面满足国内主流客户工艺需求。

9. 包括，①无图形晶圆缺陷检测设备：截至25H1已累计交付超300台，服务客户超100家，目前第三代设备正快速放量，第四代已送样验证。

10. ②图形晶圆缺陷检测设备：截至25H1已累计交付超400台，服务客户超50家，订单稳步增长。

11. 24年公司3DAOI设备通过国内头部客户验证后，成功切入HBM等先进封装领域，驱动订单持续增长。

12. ③三维形貌量测设备：支持多制程工艺，广泛应用于集成电路前道及先进封装领域，24年通过多家头部客户验证。

13. 截至25H1已累计交付超200台，覆盖近50家客户产线。

14. 此外，公司另外两大系列设备（明场、暗场纳米图形晶圆缺陷检测设备）已完成样机研发并批量交付头部客户验证。

15. 2）三大智能软件：包括良率管理系统、缺陷自动分类系统、光刻套刻分析反馈系统。

16. 目前已全面覆盖国内头部客户，通过与设备组合实现检测、量测、电性测试数据的集中管理分析，有效提升半导体制造良率与产品性能。

17. 投资建议：我们预计公司2025-2027年收入分别为20.71亿元、30.23亿元、42.02亿元，归母净利润分别为2.49亿元、4.53亿元、6.36亿元。

18. 采用PS估值法，考虑到公司在半导体量测设备领域的高成长性，给予公司2025年16倍PS，对应目标价103.02元/股，维持“买入-A”投资评级。

19. 风险提示：设备研发验证进度不及预期；行业景气度下行；市场竞争加剧；国际贸易风险。