高盛-台湾地区科技行业：Chiplet渗透率日益上升将开启先进封装新时代；买入台积电（位于亚太强力名单）/日月光/万润/弘塑

“精选摘要：货量和潜在市场规模进行了估测。我们现预计，2025-27年期间CoWoS产能/出货量将实现71%/63%的年均复合增长，CoWoS产能将扩大至69.8万/133.5万/203.3万片，CoWoS出货量将达到68.6万/120.2万/182.9万片。小芯片技术大趋势的主要受益者台湾地区的先进。”

1. 小芯片(chiplet)渗透率上升推动先进封装需求加快增长随着半导体工艺制程进入2nm时代，我们看到小芯片技术在先进制程中的渗透率日益上升，主要原因是在晶圆价格持续上涨的背景下，小芯片技术有助于提高芯片制造良率和降低成本。

2. 我们预计小芯片技术在5nm及以下制程中的渗透率将在2025-27年达到21%/30%/37%，其在2nm制程中的渗透速度将进一步加快，到2027年渗透率将达到57%。

3. 我们预计小芯片设计的不断普及将为CoWoS需求朝着更加可持续和多元化的方向增长提供支撑，CoWoS的应用将从人工智能(AI)领域延伸到包括通用服务器和网络应用在内的更多领域。

4. 在本报告中，我们分析了小芯片架构如何有助于提高芯片制造良率并实现成本节约。

5. 我们还对小芯片技术在5nm及以下制程中的渗透率进行了分析，并对CoWoS/FOCoS总产能、出货量和潜在市场规模进行了估测。

6. 我们现预计，2025-27年期间CoWoS产能/出货量将实现71%/63%的年均复合增长，CoWoS产能将扩大至69.8万/133.5万/203.3万片，CoWoS出货量将达到68.6万/120.2万/182.9万片。

7. 小芯片技术大趋势的主要受益者台湾地区的先进封装企业有望从小芯片技术普及的长期趋势中受益。

8. 台积电（2330.TW/TSM；买入，位于亚太强力名单）凭借CoWoS封装技术处于领先地位，可支持几乎所有类型的AIGPU/ASIC芯片封装。

9. 日月光（3711.TW/ASX；买入）凭借具有较高性价比的FOCoS解决方案和交钥匙服务而获得市场青睐，并受益于HPC/ASIC芯片需求的不断增长。

10. 主要的先进封装设备供应商万润（6187.TWO；买入）和弘塑（3131.TWO；买入）也将从CoWoS产能持续扩张的趋势中受益。

11. 总体而言，我们认为小芯片技术的普及将继续推动CoWoS及其他先进封装技术的发展，我们仍然看好台积电、日月光、万润和弘塑的增长前景。

12. 相关报告：台积电(2330.TW):AI订单削减担忧缓解以及CoWoS采用率提高进一步巩固增长前景；台湾地区半导体:先进封装将开启新篇章。