长城证券-深南电路-002916-25H1营收净利润实现双增长，产能爬坡稳步推进助力长期发展

“精选摘要：务毛利率同比下降，主要由于广州封装基板项目处于产能爬坡阶段，金盐等部分原材料涨价，使得成本及费用较同期增加。BT类封装基板方面，分应用领域来看：存储类产品，公司得益于前期导入并量产了关键客户新一代高端DRAM产品项目，客户需求攀升，带动公司存储产品订单显著增长；处理器芯片类产品，FC-CS。”

1. 事件：8月27日，公司发布2025年半年报。

2. 2025年上半年，公司实现营业收入104.53亿元，同比增长25.63%；实现归母净利润13.60亿元，同比增长37.75%；实现扣非后归母净利润12.65亿元，同比增长39.98%。

3. AI加速卡需求不断释放，助力订单同比显著增长。

4. 2025年上半年，公司精准把握AI算力升级、存储市场回暖和汽车电动智能化三大增长机遇，营收净利润实现双增长，实现营业收入104.53亿元，同比增长25.63%；实现归母净利润13.60亿元，同比增长37.75%；实现扣非后归母净利润12.65亿元，同比增长39.98%。

5. 公司印制电路板业务实现收入62.74亿元，同比增长29.21%，占公司营业总收入的60.02%；毛利率为34.42%，同比增加3.05pct。

6. 数据中心领域，公司受益于算力基础设施建设加速，AI加速卡等产品需求释放，带动订单同比取得显著增长，成为PCB业务业绩增长的核心驱动力。

7. 新项目建设方面，公司积极推进泰国工厂以及南通四期项目的基础工程建设，为后续业务拓展提供支撑。

8. 封装基板业务增长稳健，产能爬坡稳步推进。

9. 2025年上半年，公司封装基板业务实现收入17.40亿元，同比增长9.03%，占公司营业总收入的16.64%；毛利率为15.15%，同比减少10.31pct。

10. 公司封装基板业务牢牢把握国内存储市场增长的机遇，加大市场拓展力度，推动订单较去年同期显著增长。

11. 封装基板业务毛利率同比下降，主要由于广州封装基板项目处于产能爬坡阶段，金盐等部分原材料涨价，使得成本及费用较同期增加。

12. BT类封装基板方面，分应用领域来看：存储类产品，公司得益于前期导入并量产了关键客户新一代高端DRAM产品项目，客户需求攀升，带动公司存储产品订单显著增长；处理器芯片类产品，FC-CSP类工艺实现了技术能力的提升，市场竞争力持续增强，助力业务规模不断拓展；RF射频类产品，稳步推进新客户新产品导入，并完成了目标产品的稳定批量生产。

13. ABF类（FC-BGA）封装基板方面，广州新工厂投产后，产品线能力快速提升，产能爬坡稳步推进，公司已具备20层及以下产品批量生产能力，22~26层产品的技术研发及打样工作按期推进中。

14. 我们认为，随着公司持续完善产品结构，产能建设的不断深入，公司业绩有望持续增长。

15. 盈利预测与投资评级。

16. 我们预计公司2025-2027年归母净利润为25.40/31.00/36.91亿元，当前股价对应PE分别为49/40/34倍。

17. 随着公司产能的逐步释放，客户项目的持续推进，我们看好公司未来业绩发展，维持“买入”评级。

18. 风险提示：产能扩张后爬坡不及预期风险；市场竞争加剧风险；原材料价格波动风险；新产品开发风险。