平安证券-上海新阳-300236-集成电路材料收入高增，大规模电子化学品在建

“精选摘要：5H1研发投入总额1.2亿元，同比增加25.40%，占营业收入的13.58%，主要用于集成电路制造用光刻胶、先进制程湿法蚀刻液、清洗液、添加剂、化学机械研磨液等项目。25H1公司晶圆制造用电镀液及添加剂系列产品的市场份额持续扩张，集成电路制造用清洗、蚀刻系列产品在客户端的应用进展顺利，客户。”

1. 事项：公司发布2025年半年报，25H1实现营收8.97亿元，yoy+35.67%；归母净利润1.33亿元，yoy+126.31%；归母扣非净利润1.27亿元，yoy+58.07%。

2. 25Q2营收4.63亿元，yoy+27.31%、qoq+6.64%；归母净利润0.82亿元，yoy+105.19%、qoq+60.45%；归母扣非净利润0.80亿元，yoy+61.94%、qoq+69.14%。

3. 平安观点：集成电路用电子化学品订单攀升，半导体相关材料收入高增。

4. 25H1公司在半导体行业实现营业收入7.09亿元，同比高增53.12%；其中，集成电路材料实现收入6.84亿元、同比增加55.74%，毛利率为45.90%、同比下降2.36pct。

5. 上市以来，公司在半导体相关产品上的研发投入年均复合增长率超20%，25H1研发投入总额1.2亿元，同比增加25.40%，占营业收入的13.58%，主要用于集成电路制造用光刻胶、先进制程湿法蚀刻液、清洗液、添加剂、化学机械研磨液等项目。

6. 25H1公司晶圆制造用电镀液及添加剂系列产品的市场份额持续扩张，集成电路制造用清洗、蚀刻系列产品在客户端的应用进展顺利，客户订单和销售额持续攀升。

7. 公司持续加大半导体相关材料建设规模，未来量增空间广阔。

8. 1）公司通过调整合肥新阳产线布局，对项目原有规划产能进行优化，产能从1.7万吨扩充至4.35万吨，项目总投资预计金额由3.50亿追加为10.49亿，主要扩能产品包括1.4万吨/年芯片铜互连超高纯硫酸铜电镀液及晶体、0.9万吨/年超纯清洗液、1.35万吨/年超纯蚀刻液、0.7万吨/年超纯研磨液，项目已于2024Q2开始试生产，后续扩建产能预计将于2027年6月底前全部完成。

9. 2）公司计划投资建设年产5万吨集成电路关键工艺材料及总部、研发中心项目，预计总投资18.5亿元，包括0.5万吨/年超纯芯片清洗液、0.65万吨/年超纯芯片电镀液、3.35万吨/年超纯芯片蚀刻液、0.5万吨/年化学机械抛光液系列产品，项目建设周期24个月，计划2025年11月开工建设，2027年5月竣工，2027年11月投产，2032年达产。

10. 投资建议：半导体正处需求逐步增加的行业上行周期，公司集成电路用湿电子化学品订单持续攀升、产销增幅可观，合肥新阳第二生产基地新建项目如期推进，为匹配快速增加的半导体材料需求，公司对该项目进行了追加投资、扩充产能；同时，公司拟新建5万吨集成电路关键工艺材料，进一步扩充半导体用电子化学品产能，匹配快速增长的市场需求。

11. 随着高毛利的半导体材料销售规模的不断增加，公司营收和利润均有望保持较好的增幅。

12. 综上，我们保持2025-2027年盈利预测不变，预计2025-2027年公司归母净利润为2.81亿元、3.64亿元、5.22亿元，对应2025年8月28日收盘价PE分别为67.1、51.8、36.1倍，终端半导体行业基本面向好、景气上行，公司湿电子化学品销售规模扩大、业绩增势向好，维持“推荐”评级。

13. 风险提示：1、终端需求增速不及预期。

14. 若终端半导体产业需求增长不及预期，则公司电子化学品订单和销售规模增长可能放缓。

15. 2、市场竞争加剧、产品价格大幅下行的风险。

16. 若可比公司实现技术突破、大幅提高产能规模，则可能造成部分产品产能过剩、市场竞争加剧的风险，进而导致相关产品价格下行、毛利被压缩。

17. 3、原材料价格大幅波动的风险。

18. 若基础化工原料受极端气候、海外地缘政治等因素影响，厂家开工受阻，供需基本面和库存结构出现较大变动，则原料价格可能出现较大波动，从而造成公司生产成本的大幅抬升。

19. 4、在建项目建设进度不及预期的风险。

20. 若公司在建的合肥新阳扩产项目和上海化学工业区项目建设进度不及预期，产能无法及时释放，则可能影响公司业绩兑现。