天风证券-长电科技-600584-营收稳健增长，汽车电子与高端封装驱动长期成长

“精选摘要：导入期、财务费用上升以及部分原材料价格波动影响。然而公司毛利率从2025年Q1的12.6%提升至Q2的14.3%，环比上升1.7个百分点，运算电子收入占比从2024年全年的16.2%提升至2025年上半年的22.4%，汽车电子占比同期从7.9%升至9.3%。公司在产品结构优化持续推进下，中。”

1. 事件：公司发布2025年半年度报告，实现营业收入186.05亿元，同比增长20.14%。

2. 实现归母净利润4.71亿元，同比下降23.98%。

3. 扣非归属母净利润4.38亿元，同比下降24.75%。

4. 点评：公司营收稳健增长，新扩建产能有望驱动成长。

5. 2025年上半年，公司在半导体行业复苏背景下实现营收稳健增长，营业收入达到186.05亿元，同比增长20.14%，反映出下游市场需求回升、国内订单增加以及客户提前投料带来的积极推动；归母净利润和扣非归母净利润同比分别下降23.98%和24.75%，主要受在建工厂尚处于产品导入期、财务费用上升以及部分原材料价格波动影响。

6. 然而公司毛利率从2025年Q1的12.6%提升至Q2的14.3%，环比上升1.7个百分点，运算电子收入占比从2024年全年的16.2%提升至2025年上半年的22.4%，汽车电子占比同期从7.9%升至9.3%。

7. 公司在产品结构优化持续推进下，中长期盈利能力有望进一步增强。

8. 持续聚焦高增长高附加值应用市场，结构优化趋势显著，强化成长韧性。

9. AI、云计算、汽车电子等新兴应用驱动需求强劲，公司持续聚焦高性能封装技术高附加值应用，加速对汽车电子、高性能计算、存储、5G通信等高附加值市场的战略布局，进一步提升核心竞争力。

10. 汽车电子延续高于市场的增长态势，汽车半导体封装业务收入同比增长34.2%；工业及医疗领域同比增长38.6%，充分体现公司在高附加值市场的布局成效和技术优势。

11. 公司通过加大汽车功率模块、MCU、传感器等关键技术研发投入，优化封装方案，提升产品性能和良率，同时深化与FAB、Tier1及OEM客户的战略合作，为未来业务增长奠定了坚实基础。

12. 行业复苏下产能扩张与创新研发双轮驱动，长期成长逻辑进一步强化。

13. 据WSTS，2025年上半年全球半导体销售总额达到3,460亿美元，同比增长18.9%，行业复苏趋势明确，我们认为这或将为封测产业带来持续增长机遇。

14. 公司顺应行业周期，持续加快产能扩张与技术研发步伐：技术方面，公司重点发展存储、光通讯、可穿戴设备等领域的创新封装技术，并在玻璃基板、CPO光电共封装、大尺寸FCBGA等关键技术上取得突破性进展；同时，整合上海创新中心资源，推动先进封装设计、联合芯片开发及功能导向协同设计，建成五大芯片性能验证服务中心及仿真云平台，为新产品导入及客户定制化需求提供有力支撑。

15. 持续的产能扩张与技术创新将成为公司中长期价值提升的核心驱动力。

16. 精益智造与数字化并进，推动公司高质量发展基础。

17. 公司以精益价值流为核心，依托数字化和自动化手段，系统梳理工厂产品线全流程，持续推进产能提升、流程优化、质量管控及多维度成本管理，逐步打造精益智造体系，为公司高质量发展夯实基础。

18. 公司已完成25项国家及省部级项目申报，推动国家领航级智能工厂认定进程；加快数据湖平台与AI应用场景落地，实施核心自动化项目，自主研发并推广多项工艺系统方案，有序推进生产基地自动化升级。

19. 公司通过精益价值流体系建设叠加数字化与自动化手段，有望在生产效率、成本管控和技术领先性上实现全面提升，为长期成长提供坚实保障。

20. 投资建议：考虑半导体复苏或低于预期，且公司在建工厂尚处于产品导入期，下调盈利预测，2025-2027年实现归母净利润由22.38/27.79/32.42亿元下调至17.68/18.96/23.69亿元，维持“买入”评级。

21. 风险提示：行业与市场波动风险、客户集中风险、研发不及预期风险、市场竞争加剧风险等。