华创证券-半导体先进封装行业深度研究报告：AI算力需求激增，先进封装产业加速成长

“精选摘要：性能跃升。先进封装凭借小型化、高密度、低功耗、异构集成等能力，正从制造后段走向系统设计的前端。全球头部玩家加码布局先进封装技术，台积电持续扩产CoWoS，Intel与三星加码Foveros与X-Cube等技术平台，彰显先进封装在算力时代的重要性。AI与智驾发展驱动先进封装市场持续扩容，Ch。”

1. 超越摩尔定律极限，先进封装成为高景气算力周期的关键技术之一。

2. AI、大模型、数据中心等高性能场景快速演进，芯片带宽、功耗、集成密度面临“功耗墙、内存墙、成本墙”三重瓶颈，传统工艺难以支撑性能跃升。

3. 先进封装凭借小型化、高密度、低功耗、异构集成等能力，正从制造后段走向系统设计的前端。

4. 全球头部玩家加码布局先进封装技术，台积电持续扩产CoWoS，Intel与三星加码Foveros与X-Cube等技术平台，彰显先进封装在算力时代的重要性。

5. AI与智驾发展驱动先进封装市场持续扩容，Chiplet、2.5D/3D封装加速渗透。

6. 据Yole统计，2024年全球先进封装市场规模预计达450亿美元，占整体封装市场比重超55%，2030年有望升至800亿美元，2024–2030年CAGR达9.4%。

7. 从下游应用看，AI服务器对高带宽存储与高速互联提出极致要求，HBM+CoWoS组合已成标配；汽车智能化推动车规SoC复杂度跃升，叠加消费电子周期复苏，助力先进封装市场持续增长。

8. 从技术升级维度看，随着应用场景算力密度不断攀升，封装形态正加速向Chiplet架构、2.5D中介层与3D堆叠等高集成方案迈进。

9. 据Yole预测，2.5D/3D封装占比将由2023年的27%增长至2029年的40%，营收年复合增速达18.05%，远高于行业平均增速。

10. 国产先进封装大有可为，需求高增长与国产替代共振机遇。

11. 据锐观产业研究院数据，中国先进封装市场保持快速增长，2024年市场规模预计达698亿元，20-24年复合增速达18.7%；但渗透率仅40%，仍低于全球平均水平55%，中长期具备显著提升空间。

12. 随着本土芯片设计产业持续演进，国内封装平台迭代动力加速释放。

13. 与此同时，台积电CoWoS等头部厂商产能紧张、排产周期拉长，资源进一步向AI等头部客户集中，部分中长尾订单存在结构性外溢，为国产平台创造导入验证窗口。

14. 与此同时，半导体产业链国产替代进程加速，政策与资本协同扶持先进封装平台建设，国内平台型厂商正站上高端工艺突破与份额提升的战略起点。

15. 台积电CoWoS领衔AI封装生态，大陆厂商加速布局破局。

16. 全球先进封装市场呈现一超多强的格局，台积电通过CoWoS、InFO、SoIC构建3DFabric平台，全面覆盖从移动终端到高性能计算的异构集成需求，稳居AI算力封装制高点。

17. CoWoS凭借先发优势绑定NVIDIA等AI芯片客户，形成强客户粘性，成为当前AI加速芯片封装主流方案。

18. Intel依托EMIB+Foveros并行架构强化自有IDM体系下的高性能产品封装能力；三星通过I-Cube与X-Cube持续加码2.5D/3D方向，重点突破混合键合等关键瓶颈。

19. 大陆厂商亦在同步演进：1）长电科技布局最为全面，在WLCSP、Fan-Out、2.5D/3D等方向均有覆盖，已实现晶圆级封装平台产业化，具备国产领先地位；2）通富微电积极携手AMD等国际客户，推动Chiplet、2.5D平台建设，提升工艺协同能力与产品复杂度，逐步向中高端异构集成延伸；3）华天科技构建“HMatrix”先进封装平台体系，eSinC关键技术方向力求对标CoWoS；甬矽电子亦积极推进Fan-out与2.5D/3D布局；盛合晶微与晶方科技分别聚焦中段硅互联与传感器TSV封装路径，在细分赛道实现技术验证与规模化突破。

20. 投资逻辑：AI服务器、智能汽车等高算力场景加速发展，带动先进封装市场扩容，Chiplet、2.5D/3D等高集成封装需求持续放量。

21. 半导体产业链国产替代进展加速，国产平台厂商迎来窗口期。

22. 建议关注具备先进工艺平台能力、客户资源导入进展显著的长电科技、通富微电、晶方科技等公司。

23. 风险提示：外部贸易环境变化风险；下游景气波动风险；技术门槛与工艺良率风险。