招商证券-电子行业国产算力芯片链跟踪报告：DS再燃自主可控热情，关注国产AI算力芯片产业链

“精选摘要：U公司认可，关注算力大客户合作进展情况。国内封测公司技术实力属于半导体各环节中国产能力靠前的板块，当前全球CoWoS封装已逐步从S向L转变，国内部分封测大厂也逐步具备CoWoS封装能力，此前摩尔线程和沐曦招股书内均表示联合国内封测厂完成Chiplet与2.5D封装量产和测试，一定程度上表明。”

1. 2025年以来北美CSPCapex进展趋势乐观，中美博弈大背景下H20等芯片销售情况持续反复，国内算力芯片公司在供给受限和自主化需求背景下重要性持续提升，本土GPU公司2025年销售同比持续增长且长期趋势乐观，半导体属AI算力和自主可控双重属性叠加领域，长期持续推荐GPU/ASIC/Switch和配套芯片、先进制造/存储、上游设备/材料/EDA、PCB/CCL等算力产业链。

2. 近期指数表现：以AI类芯片为核心权重的数字芯片板块带动半导体指数整体大幅上涨。

3. 2025年8月初至今，半导体（SW）行业指数+20.6%，同期电子（SW）行业指数+17.4%，沪深300指数+7.4%；费城半导体指数/中国台湾半导体指数-0.1%/-2.1%，A股半导体指数大幅跑赢沪深300和国际半导体指数。

4. 从细分板块看，8月初至今以寒武纪、海光信息、芯原股份等为核心权重股的数字芯片设计（+28.2%）板块贡献了核心增速。

5. 国产算力现状：NVH20等特供版销售情况持续反复，自主可控必要性凸显。

6. 英伟达恢复对华H20供应。

7. 7月14日，英伟达将恢复向中国销售H20，中国担心H20芯片安全问题。

8. 7月31日，中国网信办约谈英伟达，要求就H20漏洞后门安全问题提交相关证明材料，同时央媒接连对英伟达表示质疑；美国官方允许H20和MI308芯片对华供应。

9. 8月11日，英伟达和AMD已获得美国向中国市场出口其H20和MI308芯片的许可；英伟达暂停H20生产，DeepSeek-V3.1兼容国产芯片设计。

10. 8月21日，英伟达告知部分零部件供应商暂停H20生产工作；同时DeepSeek发布V3.1，其采用的UE8M0FP8针对即将发布的下一代国产芯片设计。

11. 算力芯片：国内500亿美元市场空间广阔，算力芯片国产化比例望持续提升。

12. 英伟达表示中国AI算力芯片市场规模近500亿美元，英伟达和AMD的中国区特供版芯片从25Q1之后在中国几乎无实际销售，国内互联网厂商等核心需求端对于AI算力芯片国产化诉求提升。

13. 国内核心GPU公司如华为昇腾、寒武纪、海光信息等为国内互联网、运营商等客户提供了国产替代方案，此前各家GPU/CPU公司均表示已支持DeepSeek的适配，未来随着更多大模型和配套国产算力产品协同发展，算力芯片国产化比例有望持续提升，同时芯原股份等凭借一站式芯片定制服务能力和流片渠道等优势可为国内大客户定制ASIC芯片，算力芯片领域建议关注寒武纪、海光信息、芯原股份、华为昇腾产业链和摩尔线程、沐曦股份等公司。

14. 网络芯片：以太网交换芯片及PCIeswitch芯片系目前网络及计算侧两大核心产品。

15. 1)EthernetSwitch：AI需求带动GPU需求高增的同时也需要同步配套通信网络（交换机组网）。

16. 以太网交换芯片系技术密集型行业，进入壁垒高，呈现寡头垄断市场格局。

17. 目前国内高端数通交换机商用市场超95%被Broadcom和Marvell垄断，供给侧短缺带来25.6T、51.2T渠道价格高增。

18. 华为、中兴等设备积极开展产品自研；此外，盛科通信作为第三方商用以太网交换芯片龙头也快速完善产品矩阵，12.8T、25.6T产品已顺利小批量，51.2T产品有望26H1回片。

19. 2）PCIeswitch：伴随超节点架构普及，PCIeswitch在AI集群需求进一步增长。

20. PCIe协议是一种高速串行计算机扩展总线标准，从PCIe4.0到PCIe5.0，传输速率已从16GT/s提升至32GT/s；到PCIe6.0和PCIe7.0，传输速率将进一步提升至64GT/s和128GT/s。

21. 全球市场由Broadcom、Microchip等厂商占据超90%份额。

22. 国产计算、推理卡间互联需求为国产PCIeswitch带来增量市场和切入机会，建议关注数渡科技、井芯微电子、青芯半导体、澜起科技、盛科通信等进展。

23. 光芯片：决定光模块性能与速率的核心元件。

24. 数通侧：1）海外方面，北美高速光芯片厂商扩产缓慢且优先保障本土供应，导致全球市场（尤其100GEML）出现显著供给缺口；2）国内方面，政策强力推动光芯片自主可控，叠加硅光技术变革窗口期，国产厂商凭借性价比优势及快速技术迭代，正加速切入高速增长的数通市场，抢占高端增量份额。

25. 建议持续关注源杰科技、长光华芯、仕佳光子、光迅科技、华工科技等。

26. 存储/电源等算力配套芯片：1）存储：国内模组厂商企业级存储持续推进，部分存储芯片厂商切入3DDRAM市场。

27. 国内存储模组厂商积极布局企业级存储产品，江波龙已构建完整企业级产品线，佰维存储推出SP系列企业级PCIeSSD，德明利推出固态硬盘等企业级存储解决方案，并已进入头部云服务商供应链；算力逐步从云端下沉至边缘端，边缘设备除了提出算力需求，还对灵活性、成本、功耗等提出要求，如兆易创新等部分厂商切入3DDRAM市场，进一步加速端侧存储方案创新；2）电源类：数据中心多级电源体系持续变革，关注国产电源和功率供应商。

28. 数据中心多级电源体系从PSU逐步转向至PowerShelf模式，未来高能量密度rack将逐步采用800VHVDC架构，功率半导体作为其中的核心能量管理器件有望提升用量和价值量，此外SiC\GaN等第三代半导体有望在高压架构的电源模块内被更多应用，国内英诺赛科已官宣和英伟达合作，同时可关注对于传统功率半导体公司的机会。

29. 对于板级三次电源，海外当前整体以MPS/英飞凌等大厂和NV合作为主，国内杰华特、晶丰明源、芯朋微等已陆续推出多相控制器和DrMOS等产品，未来有望和国内算力产业链核心芯片公司共同成长。

30. 代工：持续受益自主可控，估值水位有望提升。

31. 国内代工龙头长期估值提升逻辑不变，在美国出口管制背景下，国内算力芯片将更多依赖中芯国际先进制程产线，考虑到先进制程ASP、盈利能力等更强，伴随先进制程产能开出和良率提升，公司有望迎来价值重估；华虹半导体新产能主要聚焦高附加值产品，公司同时公告正在筹划发行股份及支付现金以购买上海华力微资产，即与华虹公司在65/55nm和40nm存在同业竞争的资产（华虹五厂）对应的股权，受益于五厂资产注入，母公司未来资产质量和估值水位望进一步提升。

32. 设备：下游扩产预期好转，业绩整体表现较好。

33. 受益于国内先进逻辑和两存国产，叠加新品不断突破，国内部分半导体设备厂商签单增长向好，细分设备环节国产化率进一步提升。

34. 同时受益于签单确认、新品突破、设备份额提升等，中微、拓荆、盛美等整体收入增长符合预期，25Q2利润端拓荆、长川等由于规模效应、成本端改善等，25Q2扣非利润环比均明显边际复苏。

35. 材料：半导体材料伴随FAB稼动率提升持续复苏。

36. 掩膜板厂商随产能增长及节点升级业绩有望持续向好，靶材及CMP有序推进，湿化学品及电子气体价格有望边际改善，先进封装材料持续验证导入。

37. 封测：本土先进封装能力获GPU公司认可，关注算力大客户合作进展情况。

38. 国内封测公司技术实力属于半导体各环节中国产能力靠前的板块，当前全球CoWoS封装已逐步从S向L转变，国内部分封测大厂也逐步具备CoWoS封装能力，此前摩尔线程和沐曦招股书内均表示联合国内封测厂完成Chiplet与2.5D封装量产和测试，一定程度上表明国内封测厂对于国产算力芯片的支持力度已可达到较高水平，我们认为在美国对于先进产品封测的大趋势下，国产封测公司和本土GPU芯片公司的合作深度及必要性逐步加深，长电科技和甬矽电子此前公告内均表示有AI/HPC等领域客户合作，建议持续关注国内封测厂在先进封装领域前瞻布局的通富微电、长电科技、甬矽电子、伟测科技等，如果部分公司进一步加强和GPU公司的合作将是较大利好消息，同时建议关注盛合晶微产业链等潜在标的。

39. PCB/CCL：加速高端产能配套供给，有望深度受益国产算力芯片放量大势。

40. 客观来看，国产算力芯片设计能力已处于全球第一梯队，但由于先进制程产能受海外先进设备供应限制，算力芯片性能表现与海外头部算力厂商产品仍有差距。

41. 而为了更好的发挥国产算力芯片性能和集群效应，国产算力所需AIPCB及高速CCL材料的设计规格要求会相应更高。

42. 本轮AI算力趋势下，我们看到国内以胜宏科技和生益科技为代表的PCB/CCL厂商在全球算力产业链中大放异彩，实现细分高端市场份额的快速扩张，显现出国内PCB产业链在全球市场的竞争力。

43. 而在国内先进制程的突破过程中，国内以深南电路、方正科技、生益电子、兴森科技、南亚新材等为代表的PCB/CCL厂商亦积极参与配合，实现了高端算力芯片载板环节的产能建设。

44. 这些都为国产算力的崛起奠定了良好的产业链基础。

45. 我们认为随着国产算力芯片未来加速放量，PCB/CCL板块有望深度受益。

46. 建议关注深南电路、方正科技、生益电子、南亚新材、生益科技、兴森科技、华正新材等。

47. EDA：半导体上游核心卡脖子环节，先进制程和存储行业发展受益方之一。

48. 美国针对中国GAAFET及以下先进制程EDA早已采取限制禁令，意图遏制中国包括芯片设计公司在内的往3nm以下发展的能力。

49. EDA属于国内半导体的核心卡脖子环节，目前华大九天等已经完成数字芯片、存储、先进封装及3DIC等产品已成功导入国内龙头芯片设计、制造企业、头部存储芯片企业，同时公司和国内主流GPU公司深度合作，有望深度受益于国产算力芯片和先进制程/存储等发展趋势。

50. 概伦电子和广立微等利用收并购不断扩张业务版图，未来国产EDA份额有望持续保持上行趋势。

51. 投资建议：国产算力和自主可控和半导体板块的长期主线，我们认为在中美关于AI算力芯片销售形势反复的情况之下，国内大模型厂商和互联网公司未来有望持续扩大国产芯片的采购和应用比例，对应的国产芯片供应商和相关产业链体系有望从中受益，对应的GPU/AISC/交换机芯片、代工等环节重要性显著且市场认可度较高，同时建议关注上游领域中设备、EDA等核心卡脖子环节公司的补涨机会，以及存储、模拟/功率、PCB等细分板块未来有望受益于国产芯片放量增长的公司。

52. 建议核心关注方向和公司如下：1）算力芯片/ASIC：海光信息、寒武纪、芯原股份等；2）网络芯片和光芯片等：中兴通讯、盛科通信、澜起科技、数渡科技、源杰科技、长光华芯、仕佳光子、光迅科技、华工科技等；3）存储/电源等算力配套芯片：江波龙、德明利、澜起科技、晶丰明源、杰华特、纳芯微、思瑞浦、芯朋微、新洁能等；4）代工：中芯国际、华虹等；5）封测：甬矽电子、伟测科技、通富微电、长电科技、汇成股份、胜科纳米等；6）设备：北方华创、中微公司、拓荆科技、中科飞测、华海清科、精智达、京仪装备、骄成超声、金海通、矽电股份等；7）PCB/CCL：深南电路、生益电子、生益科技、方正科技、南亚新材、兴森科技、华正新材等；8）EDA/IP：华大九天、概伦电子、广立微等；9）材料：路维光电、清溢光电、龙图光罩、兴福电子、上海新阳、江丰电子、艾森股份、德邦科技、冠石科技、广钢气体等。

53. 风险提示：半导体国产替代进程不及预期；终端需求不及预期；库存去化不及预期；行业竞争加剧等。