开源证券-建滔积层板-1888.HK-港股公司信息更新报告：2025H2或受益于提价，2026年AI期权或逐步兑现

“精选摘要：28%，增长主要来自权益工具投资损益同比增长1.3亿港元、融资成本同比缩减0.7亿港元，抵消覆铜板部门经营利润率同比-0.8pct至12.3%的负面影响，分析CCL主业经营利润率下滑或因涨价幅度不及成本提升。2025H2成本顺价或可延续，2026年传统景气度需跟踪、高端产能有望落地8月15。”

1. 2025H2业绩有望受益于提价，2026年高端产能提速、AI期权有望逐步兑现考虑到下游景气度有所回暖，公司率先提价驱动顺周期下业绩增长加速，我们将2025-2027年归母净利润预测由19.8/22.1/30.3亿港元提升至24.5/27.2/35.6亿港元，同比增长81.7/12.2/30.8%，当前市值分别对应2025-2027年15.6/14.1/10.8倍PE。

2. 2025H2公司覆铜板价格已率先调涨，PCB需求强劲或支撑价格刚性，下半年业绩表现有望受益；2026年高端CCL及物料产能布局提速，AI期权有望步入兑现期，驱动估值中枢上移，实际报表贡献或在2027年集中释放，维持“买入”评级。

3. 2025H1利润同比增长依赖投资盈利、融资成本缩减，抵消CCL成本拖累公司2025H1收入95.9亿港元，同比增长11%，其中覆铜板及上游物料业务收入87.2亿港元，对应月均出货量同比提升5%至900万张。

4. 2025H1归母净利润9.3亿港元，同比增长28%，增长主要来自权益工具投资损益同比增长1.3亿港元、融资成本同比缩减0.7亿港元，抵消覆铜板部门经营利润率同比-0.8pct至12.3%的负面影响，分析CCL主业经营利润率下滑或因涨价幅度不及成本提升。

5. 2025H2成本顺价或可延续，2026年传统景气度需跟踪、高端产能有望落地8月15日公司于业内率先发布涨价函，出于成本考虑将CEM-1/22F/V0/HB/FR4价格调涨10元/张，我们认为PCB需求向上、原料价格高企或支撑2025H2调价传导顺畅，从而改善CCL利润率、驱动下半年业绩释放。

6. 2026年泰国80万张CCL产能有望逐步投产，玻纤布扩产缓解供应瓶颈、巩固成本优势，业绩前景仍有待观察铜价走势、PCB需求持续性。

7. 高端产品方面，集团已成功研发HVLP3铜箔、IC封装载板用超薄VLP铜箔，高端铜箔已认证进入多家全球头部tier1、通信终端客户；lowdk玻璃纱首个窑炉已于2025H1投产，2025H2预计新增三个窑炉、具备生产二代玻璃纱的能力；2026年预计另有6个高端窑炉投产，生产低介电低膨胀及石英玻璃纱。

8. 风险提示：下游需求不及预期，研发进度不及预期，产能释放不及预期。