平安证券-迈为股份-300751-光伏业务短期承压，半导体业务快速成长

“精选摘要：，上半年实现营收42.13亿元，同比减少13.48%，归母净利润3.94亿元，同比减少14.59%，扣非后净利润3.64亿元，同比减少10.18%。平安观点：光伏相关业务短期承压。上半年，公司实现收入42.13亿元（其中光伏业务收入40.65亿元），同比减少13.48%，其中二季度营收19。”

1. 事项：公司发布2025年半年报，上半年实现营收42.13亿元，同比减少13.48%，归母净利润3.94亿元，同比减少14.59%，扣非后净利润3.64亿元，同比减少10.18%。

2. 平安观点：光伏相关业务短期承压。

3. 上半年，公司实现收入42.13亿元（其中光伏业务收入40.65亿元），同比减少13.48%，其中二季度营收19.84亿元，同比减少25.15%，表明在当前光伏行业景气度偏低的背景下订单确收节奏放缓。

4. 上半年公司主要产品毛利率同比有所上升，但减值计提增长幅度较大，资产减值及信用减值合计规模3.95亿元，同比增加1.65亿元，一定程度拖累业绩。

5. 截至二季度末公司存货规模75.8亿元，较年初下降13.4亿元，应收账款规模48.6亿元，较年初增加9.1亿元；上半年经营活动现金流净额-10.67亿元，主要受客户回款速度较慢影响。

6. 半导体业务快速成长。

7. 上半年，公司半导体及显示业务收入1.27亿元，同比增长496.9%。

8. 在半导体晶圆制造设备方面，公司重点布局刻蚀设备与薄膜沉积设备两大品类；其中，半导体高选择比刻蚀设备和原子层沉积设备凭借差异化技术创新实现关键突破，目前已完成多批次客户交付，进入量产阶段。

9. 公司晶圆磨划设备优势持续巩固，在国内晶圆激光开槽设备市场的占有率已稳居行业首位；公司自主研发的国内首台干抛式晶圆研抛一体设备取得关键进展，在存储器封装企业的工艺验证已进入尾声，即将量产应用。

10. 此外，公司已成功开发了晶圆混合键合、晶圆临时键合、D2WTCB键合等设备，不断提升产品在精度、稳定性、可靠性与智能化方面的水平，现已交付多家客户。

11. 投资建议。

12. 维持公司盈利预测，预计2025-2027年公司归母净利润为8.29、6.40、7.91亿元，动态PE为28.8、37.3、30.2倍。

13. 公司技术实力突出，半导体业务呈现快速成长，维持公司“推荐”评级。

14. 风险提示。

15. 1）光伏行业需求及资本开支情况不及预期；2）行业竞争加剧及盈利水平不及预期；3）半导体等新兴业务拓展不及预期。