中邮证券-广立微-301095-营收稳步提升，战略并购LUCEDA布局硅光PDA

“精选摘要：DFM签核；同时与良率提升和大数据产品协同，构建全方位的良率生态，助力芯片制造良率提升。半导体大数据分析软件产品矩阵丰富，以AI和大模型串联数据中枢。2025年，公司半导体大数据分析软件取得多家头部企业数千万系统方案订单，技术实力获市场高度认可。从产品矩阵看，通用半导体数据分析软件DE-G。”

1. 事件8月17日，公司发布2025年半年度报告：1）2025H1实现营收2.46亿元，同比+43.17%；实现归母净利润1,568.42万元，同比+518.42%。

2. 2）单Q2来看，公司实现营收1.79亿元，同比+40.34%；实现归母净利润2,939.92万元，同比+15.59%。

3. 投资要点营收稳步提升，在手订单充沛。

4. 2024年公司着眼于中长期市场布局，抓住国内集成电路产业自主化提升的核心需求，在夯实现有业务的同时积极加大研发投入，多项产品技术达国内外领先水平，同时不断丰富产品矩阵，延伸开发新技术，构建多条成长曲线，为后续的长足发展积蓄势能。

5. 2025H1实现营收2.46亿元，同比+43.17%，其中测试机及配件/软件开发及授权分别实现营收1.53/0.91亿元，分别同比+38.13%/+50.24%。

6. 为确保自身的核心竞争力和持续创新能力，公司保持了持续高比例的研发投入。

7. 2025H1，公司研发费用额为1.44亿元，占营业收入的58.57%，同比+9.10%。

8. 2025H1公司实现归母净利润1,568.42万元，同比+518.42%，2025Q2环比扭亏为盈，实现归母净利润2,939.92万元，同比+15.59%。

9. 2025H1本报告期末已签订合同、但尚未履行或尚未履行完毕的履约义务所对应的收入金额为4.96亿元，充沛在手订单支撑未来业绩释放。

10. EDA产品快速打磨提升，构建全方位良率生态。

11. 2025H1报告期内，公司EDA产品布局持续完善：1）良率(Yield)提升EDA持续助力日益高涨的国产高端芯片良率和性能提升需求；公司推出更多类型电路IP方案，如高密度IP支持环形振荡器静态漏电测量、超高密度IP支持软开路缺陷监测等；同时芯片全生命周期的研发取得突破性进展，片上测试芯片监测电路IP完成设计和流片。

12. 2）可测试性设计(DFT)EDA工具架构全面升级，核心模块重构并支持扩展需求；自研良率感知诊断分析平台YAD，“DFT诊断技术+AI智能分析”双核赋能，实现设计、制造、测试数据的实时关联和分析。

13. 3）可制造性设计(DFM)EDA产品系列初具规模，工具间可无缝协同，灵活组合搭建复杂解决方案，达到“1+1>2”的效果；多个工具已在头部企业试用，赋能客户DFM签核；同时与良率提升和大数据产品协同，构建全方位的良率生态，助力芯片制造良率提升。

14. 半导体大数据分析软件产品矩阵丰富，以AI和大模型串联数据中枢。

15. 2025年，公司半导体大数据分析软件取得多家头部企业数千万系统方案订单，技术实力获市场高度认可。

16. 从产品矩阵看，通用半导体数据分析软件DE-G全新升级，以大模型驱动的统计分析系统，通过自然语言问答的方式实现核心功能；同时“AI智能+LLM大模型”工具集逐渐丰富，构建完整AI方案:1）QuickRoot：融合智能算法，从数据噪声中高效提取关键根因，加速良率提升；2）iMetrology：AI赋能的纳米尺度智慧测量，跃迁式提升TEM/SEM量测效率；3）TPC：基于Al的Trace-SPcModel，实现对机台实时自动管控，优化半导体制造过程；4）iCASE：构建AgenticAl主导的缺陷分析中枢，实现制造缺陷的秒级溯源与根因定位。

17. 软件技术开发服务市占率稳步提升，形成“服务+工具”的良性生态模式。

18. 公司的成品率提升技术服务可以针对工艺开发及量产每个阶段的任务、要求和侧重点，设计定制化的测试芯片、测试并分析反馈，保证客户能够在开发项目全流程中，有针对性的解决问题，协助客户快速完成工艺开发和尽早进入量产阶段，并能够在量产阶段进行高效的生产过程监控，保障成品率与产品品质。

19. 公司提供从成熟到先进节点的一站式产线健康监控及良率提升服务，应用场景多元化，服务客户逐步覆盖到设计公司，为设计与生产衔接提供助力。

20. 通过良率提升服务，可有效提升国产流程接受度与国产EDA工具的普及使用。

21. 推出晶圆级老化测试设备，关键配件国产化取得突破进展。

22. 公司晶圆级WAT电性测试设备自2020年开始实现稳定量产后，已成功进入多家海内外领先的芯片设计类企业、代工制造类企业、垂直整合制造类企业和研发实验室。

23. 为满足不同晶圆厂对设备功能和性价比的需求，公司又优化升级并推出了新一代通用型高性能半导体参数测试机（T4000型号）、搭载自研高性能矩阵开关构架的半导体参数测试机（T4000Max），并协同开发了可靠性测试分析系统（WaferLevelReliability，WLR）等功能，将设备从WAT测试扩展至WLR及SPICE等领域。

24. 2025年，晶圆级老化测试（WLBI）设备研发完成，已进入客户产线验证；WAT测试设备的关键配件国产化取得突破进展；公司也将进一步完善产品布局，开展多种类别的测试设备研发。

25. 战略并购LUCEDA，共铸光电融合基石。

26. 2025年8月12日，公司宣布通过新加坡全资子公司，以4000万欧元的股权对价，全资收购全球硅光设计自动化（PDA）先锋——LUCEDA，本次交易完成后，公司将通过全资子公司SMTXTECHNOLOGIESSINGAPOREPTE.LTD.（广立微电子（新加坡）有限公司）持有LUCEDA公司100%股权，纳入合并报表范围。

27. LUCEDA是硅光芯片设计自动化软件领域的全球领军企业，为客户提供光电子集成芯片设计、仿真、PDK搭建及运维的全流程软件和服务，协助光电子集成设计工程师们实现“首次即成功”的设计体验。

28. LUCEDA在2024财年实现营收381万欧元，净利润56.4万欧元，2025财年实现营收420万欧元，净亏损11.8万欧元。

29. 从硅光芯片市场来看，随着光通信技术正向“超高速、超大容量、超低功耗”演进，传统电互联受限于带宽与功耗，硅光芯片凭借“硅基集成”低成本+“光子传输”高性能，突破瓶颈，成为光电融合关键方案。

30. 受益于高性能计算与通信等前沿市场的快速扩张及技术迭代，硅光芯片产业将迎来爆发式增长。

31. PDA技术发展正处于产业化突破临界点，尽管海外头部企业已通过自研或并购布局PDA领域，但整体市场仍处于早期快速迭代阶段，尚未形成类似集成电路EDA工具的高进入壁垒与相对垄断的格局。

32. 这一市场窗口期为EDA企业带来了战略性发展机遇。

33. 公司作为集成电路成品率提升全流程闭环的领军者企业，将与LUCEDA在硅光设计技术深度耦合。

34. 双方将携手开发硅光类测试芯片、DFM工具及晶圆级检测设备，构建“设计-制造”闭环的协同优化平台；同时进行协同市场开拓与销售。

35. 投资建议我们预计公司2025-2027年分别实现收入7.17/9.33/12.21亿元，归母净利润1.23/1.89/2.91亿元，给予“增持”评级。

36. 风险提示技术开发的风险；行业发展放缓的风险；客户集中度较高的风险；规模扩张带来的风险；收入季节性波动的风险；国际贸易保护政策风险。