国金证券-迈为股份-300751-业绩符合预期，半导体及显示设备成长性突显

“精选摘要：提减值约4.0亿元，其中信用减值3.0亿元，主要考虑光伏行业下游客户经营风险，谨慎计提为后续业绩增长减轻包袱；重大合同方面，印度信实4.8GWHJT设备已于上半年收到90%应收账款，回款节奏稳定推进。根据公司半年报，Q2公司实现毛利率39.0%，环比+9.9PCT；实现净利率12.3%，环。”

1. 业绩简评2025年8月21日，公司发布2025年半年报业绩。

2. 2025上半年公司实现营业收入42.1亿元，同比-13.5%；实现归母净利润4.0亿元，同比-14.6%；其中二季度实现营业收入19.8亿元，环比-11.0%，实现归母净利润2.3亿元，环比+43.0%，业绩符合预期。

3. 经营分析减值计提充分、后续轻装上阵，产品结构优化助力盈利提升：公司2025上半年计提减值约4.0亿元，其中信用减值3.0亿元，主要考虑光伏行业下游客户经营风险，谨慎计提为后续业绩增长减轻包袱；重大合同方面，印度信实4.8GWHJT设备已于上半年收到90%应收账款，回款节奏稳定推进。

4. 根据公司半年报，Q2公司实现毛利率39.0%，环比+9.9PCT；实现净利率12.3%，环比+7.0PCT，随着设备性能竞争力和产品销售结构持续优化，公司盈利能力有望进入新一轮上行通道。

5. 光伏丝网印刷和HJT整线设备长期保持市场领先地位：公司太阳能电池丝网印刷生产线成套设备远销新加坡、马来西亚、泰国、越南等海外市场；同时前瞻研发HJT电池核心工艺环节设备，凭借良好的产品性能牢牢占据市场大量份额，实现整线智能制造装备少有的对外出口，在长期的竞争中保持领先地位。

6. 公司紧抓国产半导体设备进口替代黄金期，实现份额突破：2025上半年，公司在半导体及显示行业实现收入1.3亿元，同比增长496.9%，在总收入中占比3.0%，同比+2.6PCT；产品方面，半导体高选择比刻蚀设备和原子层沉积设备已完成多批次客户交付、进入量产阶段，晶圆磨划设备在国内晶圆激光开槽设备市场的占有率稳居行业首位，国内首台干抛式晶圆研抛一体设备客户端工艺验证进入尾声、即将量产应用，公司凭借高性价比的产品及服务优势，迅速抢占国内半导体设备市场份额；新型显示领域，公司针对MiniLED和MicroLED自主研发全套设备，激光剥离设备和巨量转移设备在国内固体激光设备市场中占据最高份额。

7. 盈利预测、估值与评级根据公司在手订单及最新业务进展，预计公司2025-2027年盈利分别至8.8/7.5/8.0亿元，对应EPS为3.13/2.68/2.88元，当前股价对应PE分别为37/43/40倍，维持“买入”评级。

8. 风险提示订单确认不及预期；订单需求不及预期；新业务开拓不及预期。