海通国际-中国电子行业全球科技业绩快报：AMAT3Q25

“精选摘要：加大AI相关先进DRAM投资，中国跨国客户自供需求显著增长。全球服务业务（AGS）营收16亿美元，同比增长1%，核心服务因领先晶圆厂设备利用率提升增长约10%，但200毫米设备销售额下降部分抵消增长，非GAAP运营利润率同比下降180个基点至27.8%，主因客户结构变化。AI驱动技术革新，。”

1. 事件2025财年第三季度AMAT业绩表现良好，全面超过市场预期。

2. 总营收达73亿美元（vsconsensus72.1亿美元），同比增长8%，超出指引区间中点约1亿美元；GAAP毛利率同比提升150个基点至48.9%，非GAAP每股收益同比增长17%至2.48美元（vsconsensus2.36美元），核心指标均超市场预期。

3. 展望第四季度，受中国业务不确定性影响，公司预计（下同）营收将环比下降，总营收指引为67亿美元±5亿美元（中点值同比下降4.9%），非GAAP每股收益预计2.11美元±0.20美元（同比下降9%），非GAAP毛利率约48.1%，运营费用约13.1亿美元。

4. 点评业务板块分化，半导体系统与DRAM表现亮眼：第三季度半导体系统业务营收54.3亿美元，同比增长10%，主要受益于晶圆厂逻辑芯片客户对全环绕栅极（GAA）节点产能扩张的投资，但7纳米以上先进逻辑芯片支出增长不及预期。

5. DRAM业务表现超预期，客户加大AI相关先进DRAM投资，中国跨国客户自供需求显著增长。

6. 全球服务业务（AGS）营收16亿美元，同比增长1%，核心服务因领先晶圆厂设备利用率提升增长约10%，但200毫米设备销售额下降部分抵消增长，非GAAP运营利润率同比下降180个基点至27.8%，主因客户结构变化。

7. AI驱动技术革新，先进封装成长期增长引擎。

8. AI大规模部署正重塑半导体路线图，推动逻辑芯片（GAA及背面功率传输）、下一代DRAM、高带宽内存（HBM）堆叠、先进封装及功率电子器件等领域创新，器件架构变革将价值重心转向材料科学与工程，显著扩大应用材料市场空间。

9. 公司在先进封装市场占据高份额，拥有包括HyperBonding系统在内的广泛解决方案，正与客户合作开发下一代架构提升能效，目标未来几年将封装业务营收翻倍至年超30亿美元，该业务受益于AI高效计算需求，具备高可见性与增长确定性。

10. 中国市场持续下滑，美国本土投资加码。

11. 受2023-2024年大量设备出货后进入消化期影响，2025财年中国业务将持续下滑并延续多个季度。

12. 第四季度中国市场营收占比（含显示业务）预计降至约9%，且未计入待批出口许可证相关收入，未来几个季度中国业务营收预计较2024年下降15-20%。

13. 与此同时，公司加码美国本土投资，计划在亚利桑那州投资超2亿美元建设先进组件制造facility，此前五年已在美制造基础设施投资超4亿美元；硅谷建设的EPIC中心（设备与工艺创新及商业化中心）将于2026年春季运营，为全球最大最先进同类facility，支持美国半导体供应链建设。

14. 核心技术突破助力市场份额提升。

15. 从FinFET向GAA（含背面功率传输）的技术转型，使同等晶圆厂产能下营收机会增加30%，应用材料有望在2026下半年至2027年该节点量产时获得多个百分点市场份额；第三季度金属沉积业务在领先晶圆厂营收近12亿美元，并在伊朗获得MI沉积关键器件应用首单。

16. DRAM业务创历史新高，第三季度营收首次突破10亿美元，客户正采用其下一代GapTile系统和Pioneer介电质图案化系统用于高性能计算内存；预计2027-2028年客户转向垂直晶体管或4F2架构时，公司有望在DRAM领域获得超5个百分点增量份额。

17. 风险1）市场竞争加剧2）技术验证不及预期3）产品落地不及预期。