芯碁微装(688630)：芯光灼梦 直待佳碁
PCB 业务与泛半导体业务协同发力，直写光刻技术应用不断深化。2024 年度公司展现出了强劲的经营势头，在PCB 及泛半导体领域持续发力，海外市场拓展、产品升级等方面取得了重要突破。公司紧密围绕战略方向，精准捕捉行业升级和国产替代机遇，推进PCB 设备升级，不断丰富泛半导体产品矩阵，推进直写光刻技术应用不断深化。同时，加速推进品牌全球化发展策略，加快布局东南亚市场，以优良的品质和服务积极拓展海外市场，进一步提升产品全球市占率以及品牌影响力。2024 年，公司预计实现营业收入9.54 亿元，同比增长15.09%，全年收入经营情况展现出稳步增长态势，核心业务板块PCB 业务与泛半导体业务协同发力。2024 年第四季度，部分机台存在延迟发货，导致2024 年年末存货金额大幅增加，进而造成四季度收入环比下滑。2024 年，公司预计实现归母净利润1.65 亿元，同比下降8.04%；实现扣非归母净利润1.56 亿元，同比下降1.50%；利润方面，综合全年来看利润受到一定程度的压力，主要原因在于海外市场的战略布局以及核心人才的储备和培养，市场开拓费用和人员费用随之增加。2024 年，公司积极拓展海外市场，建设海外销售及运维团队、泰国子公司投资建厂等环节需要大量资金投入，包括场地租赁、设备购置、人员招聘与培训等费用，增加了运营成本。同时，2024 年公司员工数量增长显著，薪酬、福利、培训等支出相应增加，人力成本上升明显。
后摩尔时代先进封装举足轻重，直写光刻大有可为。摩尔定律的延伸受到物理极限，先进封装可以相对轻松地实现芯片的高密度集成、体积的微型化和更低的成本。先进封装在提高芯片集成度、缩短芯片距离、加快芯片间电气连接速度以及性能优化的过程中扮演了更重要角色。正成为助力系统性能持续提升的重要保障，并满足“轻、薄、短、小”和系统集成化的需求。作为先进封装的关键工艺设备，光刻设备的需求日益增长。光刻设备主要应用于：倒装（FlipChip，FC）的凸块制作、重分布层(RDL)、2.5D/3D 封装的TSV 、以及铜柱(CopperPillar)等。与在前道制造中用于器件成型不同，在先进封装中主要用做金属电极接触。此外，先进封装引入湿制程基本都会使用到光刻设备。先进封装光刻机主要技术路径有投影式光刻及直写光刻，相较于投影光刻，直写光刻在先进封装中的优势包括重布线灵活、无掩模、成本低、适合大尺寸封装等，可以解决Fan-out 的技术问题，近年来在晶圆级封装领域逐渐兴起。根据Yole 预测，在IC 先进封装领域内，激光直写光刻设备将在未来三年内逐步成熟并占据一定市场份额，具有良好的市场应用前景。公司WLP 2000 晶圆级直写光刻设备获得中道头部客户的重复订单并出货。该设备可实现2μm 的L/S，
为客户提供2.xD 封装光刻工序的解决方案。除此之外，WLP 系列在先进封装市场领域目前已在多个头部客户验收量产中，在先进封装领域实现了“弯道超车”。另外，公司PLP 3000 板级直写光刻设备凭借3μm 的线宽/线距（L/S），为长三角客户提供了高性能光刻解决方案，进一步巩固了其在特色工艺领域的竞争力。
PCB 产业升级&出口双轮驱动，主业稳健成长。在PCB 领域，公司设备主要应用于PCB 制程中的线路层及阻焊层曝光环节，业务从单层板、多层板、柔性板等PCB 中低阶市场向类载板、IC 载板等高阶市场纵向拓展。人工智能的发展推动下游通信、数据存储、手机等多板块高增长。随着下游电子产品如智能手机、服务器等产品向便携、轻薄、高性能等方向发展，推动PCB 产品往高密度、高集成、细线路、小孔径、大容量、轻薄化的方向发展，HDI、类载板、IC 载板等中高阶PCB 产品的市场份额不断提升。2024 年二季度以来，行业稼动率有所提升，下游客户对高阶板的需求增速较快，高阶头部客户的订单需求趋势较为确定，叠加下游客户在东南亚产能的转移，海外订单增长趋势明显。公司的大客户策略和海外策略将帮助企业实现平稳持续快速增长。根据公司近期微信公众号信息，公司3 月单月发货量破百台设备，创下历史新高；4 月预计交付量将环比提升三成，再创历史纪录，此刻产能全线拉满。面对激增的订单需求，公司全力保障交付效率，彰显出公司在高端装备制造领域的“专精特新”硬核实力。LDI作为AI 芯片制程的核心制造装备，随着AI 芯片的快速迭代和AI 服务器架构复杂化，LDI 在高密度、高层数、高频高速PCB 制造、提升产品性能、降低生产成本方面的价值将进一步凸显，推动PCB 行业向高端化、智能化发展。
投资建议
我们预计公司2024/2025/2026 年分别实现收入9.54/13.51/18.93 亿元，分别实现归母净利润1.65/2.97/4.40 亿元，当前股价对应2024-2026 年PE 分别为55 倍、31 倍、21 倍，给予“买入”评级。
风险提示
核心竞争力风险；市场竞争加剧风险；行业风险；宏观环境风险。