第一创业-PCB行业资本支出重启看好设备行业景气度回升

“精选摘要：smark预计，2025年HDI和18层以上多层板将分别增长12.9%和41.7%。从中长期来看，18层以上高多层板和HDI受到人工智能相关产业的驱动，2024年-2029年复合增长率将分别达15.7%和6.4%，高于PCB行业整体约5.2%平均增速。由于需求增长主要体现在高多层板和高阶H。”

1. 核心观点受益AI和半导体需求的回升，PCB行业景气程度已显著改善。

2. 按美国半导体协会的统计，全球半导体月度销售金额增长已经由2023年7月最低的-21.1%恢复到今年6月的19.6%，基本处于过去10年来月度增速的中高位置。

3. 从台湾PCB产业的统计看，月度销售额的增速也由2023年7月最低的-27.66%恢复到今年6月的18.2%。

4. 从国内主要覆铜板上市公司业绩看，作为PCB产业的上游业绩出现明显改善，也可以显示国内PCB行业需求的复苏具有普遍性。

5. 上半年全球销量前二的覆铜板企业生益科技和建滔集团2025年上半年的净利润分别同比增加66%和70%。

6. 虽然PCB行业业绩整体回暖，但是复苏主要推动力是AI服务器带来的14层及以上的高多层板和3阶以上的HDI板。

7. 根据Prismark预计，2025年HDI和18层以上多层板将分别增长12.9%和41.7%。

8. 从中长期来看，18层以上高多层板和HDI受到人工智能相关产业的驱动，2024年-2029年复合增长率将分别达15.7%和6.4%，高于PCB行业整体约5.2%平均增速。

9. 由于需求增长主要体现在高多层板和高阶HDI板，因此各主要PCB厂家的产能结构都需要调整，扩产高多层板和高阶HDI板。

10. 今年上半年国内龙头PCB上市公司已经开始相对密集的宣布扩产。

11. 其中最具前瞻性的胜宏科技曾在因行业需求的下降主动终止了2021年11月到位定增资金的扩产项目，今年5月胜宏科技公布了超过30亿元的扩产项目，主要扩产高多层和高阶HDI板。

12. 除此外，东山精密7月宣布投资约10亿美元扩产HDI板产能，投资额相当于公司最新一期固定资产的50%。

13. 生益电子也于8月份公布投资总额19亿元的高多层算力用PCB扩产项目。

14. 8月19鹏鼎控股公告新增投姿80亿元建设淮安产业园，扩产SLP、高阶HDI及HLC等产品产能。

15. 很明显，PCB行业的大扩产潮已经到来。

16. 目前PCB行业的扩产主要还是以增加高多层和高阶HDI板为主，而根据AI服务器领导产商Nvida公司后续产品的规划，其下一代RubinGPU大概率将CoWoP作为封装解决方案。

17. CoWoP是芯片→晶圆→直连PCB，与现有方案相比省掉封装基板环节芯片与PCB直连，可减少信号中转损耗30%以上，提升散热效率15-20%。

18. 虽然该方案省掉了载板，但PCB因承载芯片级互连，其性能要求将大幅提升，不仅线宽将≤20μm，同时对PCB所用的铜箔和其它基材等的要求也会更高，PCB板的价值量也将提升2-3倍。

19. 可见伴随AI服务器和其后AI终端应用的兴起，PCB行业的设备需求不仅是会面临量的增长，而且所需加工设备的性能规格也会进一步提升，因此PCB设备行业将面临数量和价值量双重提升的利好，景气度将大幅提升。

20. 风险提示：下游需求不如预期，原材料价格上涨超预期等。