电子：HPC需求强劲 指引25Q2营收中值环比+13%；AI加速器收入将翻番 维持25年营收同比+25%
台积电指引25Q2营收中值288亿美元，环比+12.8%，主要受益于HPC领域需求持续强劲，驱动N3和N5制程收入成长；毛利率中值58.0%，环比-0.8pct。台积电指引25Q2营收区间284~292亿美元，中值288亿美元，环比增长12.8%，主要受益于HPC需求持续强劲，驱动N3和N5制程收入环比增长；毛利率区间57.0%~59.0%，中值58.0%，环比下降0.8pct，主要由于亚利桑那州工厂产能爬坡对毛利率产生稀释。
AI加速器收入翻番，CoWoS订单未取消，且截至目前未观察到客户行为因关税政策发生变化，台积电维持2025年营收中值同比+25%的预期不变。AI需求持续强劲，其他终端市场逐步复苏，台积电指引25年营收同比增长24%~26%（mid-20s），对应营收中值约1126亿美元，其中AI加速器收入将同比翻番，测算约324亿美元。同时，台积电指出CoWoS订单并未取消，预计至25年底将翻番增长至7万片/月，以满足客户需求。
加速全球扩张足迹，维持25年资本支出预算中值400亿美元不变，同比高增34%，且在美额外追加1000亿美元投资。台积电维持25年资本支出预算区间380~420亿美元不变，中值400亿美元，同比增长34.4%。高资本支出下，美国首座N4工厂和日本晶圆厂均已于24Q4量产，且美国第二/三座晶圆厂、日本第二座晶圆厂、欧洲晶圆厂均按计划建设中。
半导体库存将持续改善，预计25年全球半导体市场（除存储）同比+10%。台积电认为2025年Fabless半导体库存将恢复到比2024年更健康的水平。随着半导体库存进一步改善，叠加AI需求持续强劲和其他终端市场逐步复苏，台积电指引2025年Foundry 2.0行业市场规模将同比增长10%。
手机/PC温和复苏，端侧AI一触即发，关注AI产业链&龙头低估公司。（1）端侧AI一触即发，拥抱第四次工业革命，关注AI产业链相关公司，相关公司包括立讯精密（AI硬件龙头）、江波龙（大容量存储龙头）、联瑞新材（HBM关键填料）、澜起科技（存储接口芯片龙头）、长电科技（先进封装）等。（2）手机和PC等消费电子弱复苏，看好“困境反转&龙头低估”企业，相关公司包括纳芯微（汽车模拟芯片）、卓胜微（射频龙头）、韦尔股份（CMOS龙头）等。
风险提示：下游需求不足风险；地缘政治风险；核心竞争力风险；估值风险。