电子行业深度报告：GTC大会召开 催生供应链新增量

Blackwell Ultra平台发布，测试时扩展推理能力优化。英伟达于GTC发布Blackwell平台新一代产品Blackwell Ultra，该产品定位提升训练和测试时扩展推理能力。Blackwell Ultra采用台积电N4P工艺，单卡FP4浮点运算性能为15 PetaFlops，相较B200提升50%；采用8堆栈12层堆叠的HBM3e，容量提升至288GB，相较B200提升50%。Blackwell Ultra核心变化聚焦显存容量的优化，为AI推理大时代的开启作出铺垫。
Rubin Ultra NVL576性能大幅提升，“纵向扩展”推进。GTC大会预告下一代Rubin架构，基于RubinUltra的Rubin Ultra NVL576预计于27年下半年推出，将标配HBM4，FP4推理浮点运算能力达到15ExaFlops，FP8训练运算能力达到5 ExaFlops，是GB300 NVL72的14倍。Rubin Ultra NVL576性能大幅提升，“纵向扩展”持续推进。
GB300&RUBIN架构变化，催生供应链新增量。变化一：回归UBB+OAM板，在GB200中，Compute Tray为集成了2颗GPU、1颗Grace CPU、LPDDR5X等器件的Bianca主板；预计英伟达在GB300中将不再采用Bianca主板，而是采用UBB+OAM模式，由英伟达提供GPU SXM Puck，客户配置更加灵活。变化二：有望引入PTFE背板架构。考虑到Rubin性能大幅提升，功耗随之增加，Rubin系列中有望迎来架构调整。正交架构或成为机柜方案，从而提升传输效率。正交架构需要高传输速率及低损耗，PTFE材料介电损耗仅为2.1MHz，有望引入PTFE背板。
风险提示：下游需求不及预期风险；行业竞争加剧风险；地缘政治风险。