电子行业动态跟踪：科技对抗加剧 产业链重塑加快国产渗透率
4 月11 日我国对进口集成电路征收关税原产地认定为流片地，这意味着虽然芯片在其他地区封装但晶圆在美国流片也适用于125%的高关税。
4 月15 日英伟达公布H20 出口受限，并计提了约55 亿美元费用。
集成电路原产地认定、英伟达H20 出口受限，驱动模拟和算力等芯片国产替代加速
自2022 年美国《芯片和科学法案》出台以来，英特尔、台积电、三星、美光、德州仪器等企业均已获得补贴，仅英特尔和德州仪器就获得了95 亿美元补贴。尤其模拟芯片领域，在补贴和弱景气度两重因素下，2023 年起TI、ADI 在模拟芯片领域掀起价格战，这也导致商务部于2025 年1 月对美国进口的成熟制程芯片开启反倾销反补贴调查；此次芯片原产地认定的修改，预计将极大地削弱美国模拟芯片价格优势，加快国产芯片的替代速度。据南芯科技公告援引WSTS 数据，全球模拟芯片2023 年市场规模812 亿美元，CR5 市占率52%，前三大均是美国企业，其中TI 占比19%、ADI 占比13%、思佳讯占比8%；2024财年TI 中国收入和ADI 中国收入分别30 和21 亿美金，国产替代的空间很大。同时国产模拟芯片在部分领域已经取得了领先地位，华为海思AC9610 精度达24 位，采样率高2M，刷新国产ADC 性能极限；圣邦股份24 位高精ADC 芯片打破TI 垄断；纳芯微新一代集成隔离电源隔离类产品达到了汽车级最高EMC 等级。无论是我国芯片原产地认定规则修改，还是英伟达H20 出口受限，都是在中美科技对抗中产生，只有实现国产自控可控才能保障供应稳定，因此国产芯片的接受度预计将会大幅度提升。
芯片制造领域是科技必争之地，半导体设备、材料等基础领域投资长坡厚雪
在特朗普关税等政策迫使下，台积电于今年3 月表示在650 亿美元基础上追加1000 亿美元在美投资，兴建3 座晶圆厂、2 座先进封装厂等设施；同样，英伟达于近期表示未来四年内将通过与台积电、富士康、纬创资通、安靠和矽品合作，在美国打造出价值5000 亿美元的AI 基础设施。美国的“制造业回流”战略中比较核心的是芯片制造回流，即便有劳动力成本、技术工人缺口和供应链完整性等约束，但仍旧通过补贴、关税、捆绑等方式增加回流；芯片制造领域是科技必争之地，我国要实现科技自主，芯片制造是关键，而芯片制造的基础是半导体设备、材料和EDA、IP 等。据SEMI 数
据，2024 年中国大陆是最大的半导体设备市场，投资规模达到496 亿美元，但16 家已披露2024年业绩的半导体设备上市企业营收合计仅632 亿元，国产设备和零部件替代空间巨大。芯片制造材料包括硅片、光刻胶、掩膜版、溅射靶材、抛光材料、电子特气、高纯石英、高纯湿化学品等国产潜力同样广阔。一旦设备和材料突破，芯片制造商的产能瓶颈也将突破，成长空间进一步打开。因此，芯片制造、设备、材料等基础领域投资机会坡长雪厚。
投资建议
建议关注1）模拟芯片：思瑞浦、纳芯微、圣邦股份、南芯科技、杰华特、芯朋微、晶丰明源、韦尔股份、艾为电子等；2）SOC：翱捷科技、恒玄科技、瑞芯微、乐鑫科技、全志科技、富瀚微、晶晨股份、 中科蓝讯等；3）算力芯片：芯原股份、寒武纪、海光信息、龙芯中科、北京君正等；4）半导体设备和零部件：北方华创、中微公司、拓荆科技、芯源微、华海清科、中科飞测、富创精密、万业企业、华峰测控、长川科技、富创精密、新莱应材、正帆科技、先锋精科、茂莱光学、石英股份等；5）半导体材料：鼎龙股份、安集科技、彤程新材、雅克科技、江丰电子、晶瑞电材、南大光电、上海新阳、沪硅产业、广钢气体、金宏气体、华海诚科、联瑞新材等；6）先进封测：长电科技、华天科技、通富微电等；7）功率半导体：闻泰科技、捷捷微电、扬杰科技、新洁能、士兰微、斯达半导等；8）电子元器件：法拉电子、三环集团、顺络电子、风华高科、江海股份；9）芯片制造：中芯国际、华宏公司、华润微、复旦微电、晶合集成等。
风险提示
关键技术突破不及预期、海外制裁风险、地缘政治加剧风险