存储芯片周度跟：渠道与行业存储价格攀升 SK海力士提升HBM产能
NAND：群联称2025 年下半年NAND Flash 市场将蓬勃发展。根据DRAMexchange，上周（20250324-0328）NAND 颗粒22 个品类现货价格环比涨跌幅区间为0.00%至2.94%，平均涨跌幅为1.60%。其中2个料号价格持平，20 个料号价格上涨，0 个料号价格下跌。根据科创板日报报道，群联电子执行长潘健成表示，随着AI 从云端走向边缘，NAND Flash 市场需求将迎来增长。在NAND 原厂减产后，NAND Flash 价格回稳，加上需求回暖且AI 加速普及；在这些有利因素驱动下，预计2025 年下半年NAND Flash 市场将蓬勃发展。
DRAM：TrendForce：2025 年二季度一般型 DRAM 内存价格环比跌幅预计收敛至 5% 以内。根据DRAMexchange，上周（20250331-0403）DRAM 18 个品类现货价格环比涨跌幅区间为0.00%至1.85%，平均涨跌幅为0.96%。上周17 个料号呈上涨趋势，0 个料号呈下降趋势，1 个料号价格持平。根据IT 之家报道，TrendForce 集邦咨询称，在下游客户提前出货的带动下，DRAM 供应链库存削减整体顺利，预计 2025 年二季度不计入 HBM 的一般型 DRAM 价格环比跌幅将收敛至 5% 以内。
HBM：SK 海力士完成利川M10F 封装厂产线改造，HBM 月产能提升1 万片晶圆。根据科创板日报援引ET News 报道，SK 海力士已完成了其位于韩国京畿道利川市的M10F 工厂的产线改造，该厂从此前负责一般DRAM 产品的后端处理调整为封装高附加值、高需求的HBM 内存。SK 海力士为利川M10F 工厂引进和更换了新项目所需的工艺设备和原材料，该工厂HBM 封装产线已于3 月底开始批量生产。此举将为SK 海力士新增每月1 万片晶圆的HBM 封装产能，总产能达到每月13 万片晶圆输入。
市场端：上周渠道和行业存储价格再度攀升。根据CFM 闪存市场报道，近日供应端惜售并抬高资源价格仍在持续发酵中，个别Wafer 更是出现停止出货现象，令渠道SSD 价格继续小幅调涨；行业市场虽不及渠道端那般迅速有所反应，但近期也因受资源供应紧俏，成本上扬使行业SSD 价格加速上涨，部分行业客户已陆续接受涨价；嵌入式市场方面，因部分嵌入式产品连涨数周，个别低容量嵌入式产品价格涨幅高达30%，快速涨价下令前期备有一定库存的终端客户逐渐放缓备货节奏，买卖双方陷入博弈中。
投资建议
我们持续看好受益先进算力芯片快速发展的HBM 产业链、以存储为代表的半导体周期复苏主线。
HBM：受益于算力芯片提振HBM 需求，相关产业链有望迎来加速成长，建议关注赛腾股份、壹石通、联瑞新材、华海诚科等；存储芯片：受益于供应端推动涨价、库存逐渐回归正常、AI 带动HBM、SRAM、DDR5 需求上升，产业链有望探底回升。推荐东芯股份，建议关注兆易创新、恒烁股份、佰维存储、江波龙、德明利等。
风险提示
中美贸易摩擦加剧、下游终端需求不及预期、国产替代不及预期等。